| 主权项 |
1.可供析出具有较高百分比硼之镍-硼 定着物的免电镀镍液,包括 镀液可溶性镍源; 镀液可溶性硼烷还原剂;和 镀液可溶性硼定着增效化合物, 该硼定着增效化合物系离子源,选自 包含氧锆根离子,氧钒根离子,及其 组合物者。2.如请求专利部份第1.项之免电镀液, 其中,该硼定着增效化合物,系氧锆 盐或氧钒盐者。3.如请求专利部份第1.项之免电镀 液, 其中,该硼定着增效化合物在镀液内 所含浓渡,系总镀液容量每公升至少 约0.001莫耳者。4.如请求专利部份第1.项之免电镀 液, 其中,该还原剂系胺硼烷者。5.如请求专利部份第1 .项之免电镀液, 其中,该硼烷还原剂在镀液内所含浓 度,系总镀液容量每公升至少约 0.001莫耳者。6.如请求专利部份第1.项之免电镀液, 其中,该镀液又含有络合剂,其浓度 为总镀液容量每公升至少约0.0005 莫耳者。7.如请求专利部份第1.项之免电镀液, 其中,该镀液又含有络合剂,系羧酸 或其镀液可溶性衍生物者。8.如请求专利部份第1. 项之免电镀液, 其中,该镀液又含有络合剂,系羟基 取代羧酸者。9.如请求专利部份第1.项之免电镀液 , 其中,该镀液又含有缓冲剂者。10.如请求专利部份 第1.项之免电镀液, 该镀液温度不超过90℃者。11.如请求专利部份第1. 项之免电镀液, 该镀液PH在约5和约7之间者。12.提高镍-硼免电定 着物含硼量之方法 ,包括:将基材浸入免电镀镍液内, 并在上面定着镍-硼定着物,该镀液 包含: 镀液可溶性镍源; 镀液可溶性硼烷还原剂;和 镀液可溶性硼定着增效化合物, 该硼定着增效化合物系离子源,选自 包含氧锆根离子,氧钒根离子,及其 组合物者。13.如请求专利部份第12.项之方法,其中 ,该镀液系维持于温度不超过90℃ 者。14.如请求专利部份第12.项之方法,其中 ,该镀液系维持PH于约5和约7之 间者。15.如请求专利部份第12.项之方法,其中 ,该镀液又含有镀液可溶性络合剂者 。16.如请求专利部份第12.项之方法,其中 ,该定着步骤析出定着物,含定着物 总重量之至少约2重量%硼者。17.在基材上之免电 镍-硼定着物,系由 基材浸入免电镀液而析出,该镀液包 括: 镀液可溶性镍源; 镀液可溶性硼烷还原剂;和 镀液可溶性硼定着增效化合物, 该硼定着增效化合物系离子源,选自 包含氧锆根离子,氧钒根离子,及其 组合物者。18.如请求专利部份第17.项之免电镍-硼 定着物,其中,该定着物之硼百分比 ,系定着物总重量之至少约2重量% 者。19.如请求专利部份第18.项之免电镍-硼 定着物,其中,该硼百分比多达定着 物总重量之5重量%者。20.如请求专利部份第17.项 之免电镍-硼 定着物,其中,该镀液又含有镀液可 溶性络合剂者。21.如请求专利部份第17.项之免电 镍-硼 定着物,其中,该镀液维持温度不大 于90℃,而pH在约4和约10之 间者。 |
