发明名称 Wafer-Prober-System, das zum Durchführen einer Wafer-Oberflächenuntersuchung ausgestaltet ist
摘要 Bereitgestellt ist ein Wafer-Prober-System, das zum Durchführen einer Wafer-Oberflächenuntersuchung ausgestaltet ist. Das Wafer-Prober-System ist dazu ausgebildet, eine Gestelleinheit, einen Lader, einen Tester, eine Steuereinheit und eine Wafer-Oberflächenuntersuchungseinheit aufzuweisen, die eine Oberfläche eines Wafers vor und nach dem Wafer-Testen untersucht. Das Wafer-Prober-System generiert eine Wafer-Oberflächenuntersuchungsinformation vor und/oder nach dem Wafer-Testen mittels der Wafer-Oberflächenuntersuchungseinheit und um das Testen mittels der Wafer-Oberflächeninformation durchzuführen oder um einen Zustand des Testens in Echtzeit genau zu überprüfen.
申请公布号 DE112014004624(T5) 申请公布日期 2016.09.29
申请号 DE20141104624T 申请日期 2014.08.27
申请人 SEMICS INC. 发明人 Kim, Jeong Seok
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人
主权项
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