| 主权项 |
1.一种配线基板,包含一绝缘性树脂薄膜,配设于此树脂薄膜上之电路图型,连接于此电路图型或由电路图型延长之多数个连接端子,以及,在常温对于所有方向实质上皆有绝缘性但藉由加热熔融而予以加压接合之部份仅于厚度方向具有导电性之连接材料层;而前述连接材料层至少以大致一样之厚度包覆于前述连接端子上并且被乾燥为特征者。2.如请求专利部份第1.项所述之配线基板,前述连接材料层系藉由印刷予以包覆为特征者。3.如请求专利部分第1.项至第2.项之任何一项所述之配线基板,前述连接材料层系使导电性粒子以分散状态大致一样地混入藉由加热予以再活性化之绝缘性热熔式黏剂中为特征者。4.如请求专利部分第1.项至第3.项之任何一项所述之配线基板,前述连接材料层之厚度为大约 30p左右,导电性粒子之宽度及长度在10-20/1范围内为特征者。 |
