| 主权项 |
1.一改良的方法,该法是从一较大面积的半导体结构分离出一较小面积的牛导体装置而不产生短路,让较大面积结构包括无定形半导体材料置于一导电性基体上,并以一透明导电性包覆物色覆,让方法包括将该有电导包覆物的较大面积加以支持并在该基体靠近支持物处使用一切刀,由该较大面积结构中分离出一较小面积结构。2.依据请求专利部份第1项的方法,包括在支持它以前在该包覆物上置一保护性元件。3.依据请求专利部份第2项的方法,其中该保护性元件可从下组物体中加以选择,包括纸板、纸、聚合物以又它们的组合。4.依据请求专利第2或第3项的方法,包括将该保护层黏附于该包覆物上,该保护层系可除去的。5.依据请求专利第2至4项中任何一项的方法,其中该保护元件系回弹性的。6.依据请求专利第5项的方法,包括当分离该半导体结构时该保护元件的一部份也被分离。7.依据请求专利第1项的方法,其中该结构藉冲击穿洞法使之分离。8.依据请求专利第1项的方法,包括以一同弹性支持元件支持该结构。9.依据请求专利第8项的方法,其中该回弹性支持元件从下组物体中加以选择,包括波纹纸板、橡胶、塑料和纸。 |
