| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Kontaktanordnung (1), vorzugsweise für eine Leistungselektronik, umfassend eine Leiterplatte (2) mit einem Befestigungsloch (5), eine in das Befestigungsloch (5) eingesetzte Hülse (8) aus Metall, wobei die Hülse (8) mit der Leiterplatte (2) kontaktiert, vorzugsweise verlötet ist, eine Basis (15) auf der die Hülse (8) zur elektrischen Kontaktierung aufliegt, und ein durch die Hülse (8) ragendes Befestigungselement (11), wobei ein Ende des Befestigungselementes (11) fest mit der Basis (15) verbunden ist und am anderen Ende ein Kopf (12) ausgebildet oder angeordnet ist, wobei der Kopf (12) des Befestigungselementes (11) lediglich auf der Hülse (8) und nicht auf der Leiterplatte (2) aufliegt, und wobei die Hülse (8) an der der Basis (15) zugewandten Seite mit einem ersten Überstand (10) über die Leiterplatte (2) übersteht, wobei der erste Überstand die Leiterplatte (2) von der Basis (15) beabstandet. |
