发明名称 可程式化之模块连接器组合
摘要
申请公布号 TW084668 申请公布日期 1987.02.01
申请号 TW075102458 申请日期 1986.06.02
申请人 安普股份有限公司 发明人 罗纳得马丁温伯
分类号 H01R9/09 主分类号 H01R9/09
代理机构 代理人 郑自添 台北巿敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1.一种用以将电力分配至印刷电路板(33)之模组式连接器总成,包含:具有不同电力载送特性之第一对与第二对可相配接合的个别连接器模组(11,11'与12.12'),每一对个别连接器模组当中之第一个连接器模组(11.12)具有沿电路板接合面横方向配置之可插接的接合面(18),而每一对个别连接器模组当中之第二个连接器模组(11'.12')具有对向于电路板接合面(19)而配置之互补的可插接的接合面,电路板接合面(17.19)皆有相同之共用尺寸,各对个别连接器模组当中之第一个个别的模组(11.12)设有连结设备(25.25';26.26'),以当沿一块子电路板(33)之一个边缘安装成列而使接合面(21)平行于子电路板(33)之平面时,可与邻接之模组之另一个相对向的面(24.24')相结合在一起而形成复合连接器本体,而且,各对个别连接器模组当中之第二个个别的模组(11'.12')设有连结设备(25.25';26.26'),以当沿一块母电路板(34')之而安装成列而使各对可相配接合之模组(11.11';12.12')在对应之位置且使其接合面(18.21)垂直于母需路板之平面时,可与邻接之模组(11'.12')之另一个相对向的面(24.24')相结合在一起而形成复合连接器本体,藉此,利用简单之插接动作使复合连接器本体接合,却可使子电路板(34)可释放地连至母电路板(34')以便将不同电力位准分配至子电路板(34)。2.根据请求专利部份第1项之模组式连接器总成,其中,各对个别的模组(11.11';12.12')之连结设备(25.25';26.26')为雌雄同体的。3.根据请求专利部份第2项之模组式连接器总成,其中,连结设备含有在另一对向表面(24.24')上配置于中心旋转轴线周围之多数个栓锁构件(25.25';26.26'),该另一对向面当中之第一个面(24)上之栓锁构件(25.26)与该另一对向面当中之第二个面(24')位于相反角度方向,藉此,利用模组(11.12;11'.12')之各个面(24.24')之相对旋转使栓锁构(25,26';25'.26)形成接合,即可使模组(11.12;11'.12')连结在一起。4.根据请求专利部份第3项之模组式连接器总成,其中,在各个第一与第二个另一对向面上设有互补之导引设备,以当模组(11.12.11'.12')旋转而使栓锁构件形成接合之期开内将模组(11.12.11'.12')维持于共同轴线上。5.根据请求专利部份第4项之模组式连接器总成,其中,导引设备分别包含形成于各个另一对向面(24.24')之中心旋转轴线上之枢销与承座。6.根据请求专利部份第3项或第4项之模组式连接器总成,其中,另一面(24.24')在介于其个别栓锁构件(25.26;25'.26')之间之对应位置形成有凹部(29.29'),此凹部向接合面及/或电路板连接面(18.21或17.19)开口,藉此,当模组(11.12;11'.12')被连结在一起时,凹部相对合而形成冷却孔(31),此冷却孔(31)向复合连接器之接合面或电路板连接面(18.21或17.19)开口。7.根据请求专利部份第5项或第6项之模组式连接器总成,其中,栓锁构件含有轮流地配置于旋转轴线周围之弹性钩(25.25')与互补之扣(26'.268.根据请求专利部份第7项之模组式连接器总成,其中,扣(26.26')系位于该另一面上所形成之钩容纳凹口(28)内。
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