| 摘要 |
Die vorliegende Anmeldung betrifft ein Kochfeldmodul, insbesondere ein Glaskeramikkochfeld, umfassend eine Trägerplatte (1) zur Aufnahme mindestens eines Kochgeschirrs, ein Gehäuse (2) zur Aufnahme mindestens einer Heizeinheit, wobei das Gehäuse (2) an einer Unterseite (3) der Trägerplatte (1) angeordnet ist, mindestens ein an dem Gehäuse (2) angeordnetes Verbindungsmittel (4) sowie mindestens ein an der Trägerplatte (1) angeordnetes Kopplungsmittel (5), wobei das Gehäuse (2) und die Trägerplatte (1) in einem Endzustand des Kochfeldmoduls mittels einer formschlüssigen Verbindung zwischen dem mindestens einen Verbindungsmittel (4) und dem mindestens einen Kopplungsmittel (5) in Kraft übertragender Weise miteinander verbunden sind. Um ein Verfahren sowie ein Kochfeldmodul bereitzustellen, mittels denen im Zuge einer Montage des Kochfeldmoduls ein Beschädigungsrisiko desselben verringert ist, wird das Kopplungsmittel (5) relativ zu der Trägerplatte (1) verdrehbar ausgeführt. |
