| 摘要 |
Ein Elektronikgerätmodul (10) umfasst einen Kühler (20), einen Wärmeleiter (30) und Halbleiter-ICs (41, 42), die Wärme erzeugende Elemente sind. Der Kühler (20) umfasst einen Kühlrahmen (21) und einen Kühlfunktionsabschnitt (22). Die Halbleiter-ICs (41, 42) sind an der Vorderfläche des Kühlrahmens (21) angeordnet. Der Wärmeleiter (30) ist eine flache Platte mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit und ist so angeordnet, dass er die Halbleiter-ICs (41, 42) mit dem Kühlrahmen (21) sandwichartig einschließt. Der Wärmeleiter (30) umfasst Vorsprünge (31, 32) und Vertiefungen (33, 34, 35). Die Halbleiter-ICs (41, 42) sind in einem Raum angeordnet, der an der Seite des Kühlrahmens (21) durch die Vorsprünge (31, 32) ausgebildet ist. Die Vertiefungen (33, 34, 35) des Wärmeleiters (30) liegen an dem Kühlrahmen (21) an und stehen mit dem Kühlrahmen (21) in Wärmekontakt. |
