| 主权项 |
1.一种供光学装置使用之封装,包含非导电之基座(housing),其中设有开口(14)用于接触光纤维;特征是含有多层徵波输入(1),用以在高位元输入讯号源与该光学装置之间产生连接者。2.如请求专利部份第1.项之供光学装置用的封装,其中之多层微波输入系为微条输入(microstrip input)者。3.如请求专利部份第1.项之封装,其中之基座另包含许多导电体(25),藉以使外部组件与该封装相连者。4.如请求专利部份第1.、2.或3.项之封装,其中该封装另包含。底部支板(26),其配置方式系与基座底部相接触,该底板选用的材料具有较低的热阻抗,使该封装作为热沟渠(heat sink);以及顶部密封板(27),其配置方式系与该基座顶部相接触,该顶板系采用导电材料,且连通该基座,以作为该封装之电路底层者。5.如请求专利部份第2.项之封装,其中非导电基座包含计多分隔的非导电材料层,每一层都有顶部及底部至表面,微条输入连接体系由该许多材料层中之特定层(20)所形成,它具有顶定的厚度 ,且沿着其底部主表面之预定部份予以数金属(30),以形成底面(groud plane),而在其顶部主表面则以金属壁敷至预定的宽度 ,以形成导体者。6.如请求专利部份第5.项之封装,其中的许多分隔层包含具有预定厚度(H)且设有中央洞槽区域之第一非导电层(16);配置于该第一层顶部且设有中央洞槽区域之第二非导电层(18),该第二层有一预定宽度之开口,用以接受光纤维;配置于该第二层顶部之第三非导电层(20),该第三层设有中央洞槽区域及具有该预定宽度之开口,该开口与在该第二层之开口相配合,该第三层系具有供微条输入连接产生预定的特性阻抗所需之预定厚度(d),第三层被视为特定层( specificlayer),它具有底部接地面(bot-tom ground plane)及顶部金属导体,该金属导体之宽度 系可达到该预定的特性阻抗(characteristicimpedance);配置在该第三层顶部且设有中央洞槽区域之第四非导电层(22),该第四层亦具有该预定宽度之开口,而与在该第二及第三层之该开口相对准,该第四层拥有一预定高度(S),使该第二、第三及第四层之总合高度等于供光纤维开口所需之预定高度D;以及配置于该第四层预部且设有中央洞槽区域之第五非导电层(24),该第五层拥有足够的高度而使该基座达到预定高度者。7.如请求专利部份第6.项之供光学装置用的封装,其中之第二非导电层系沿着其顶表面之一部份予以敷金属,使该第三层配置于与该第二层相接触时,能与第三层之底部底层相接触者。8.如请求专利部份第7.项之供光学装置用的封装,其中该非导电材料系为陶瓷者。9.如请求专利部份第8.项之供光学装置用的封装,其中的陶瓷系为氧化铝者。 |
