A PROCESS AND APPARATUS FOR ELECTROPLATING COPPER FOIL.

摘要

Un procédé et un appareil de production d'une feuille métallique à surface traitée. Le procédé consiste à plaquer une feuille de métal relativement lisse sur une surface cathodique (12) puis à former une couche dendritique sur la feuille et à la lier fermement sur cette dernière pendant que la feuille se trouve encore sur la surface cathodique (12). Dans un mode de réalisation, l'appareil comprend une cellule électrolytique contenant un électrolyte (14), une cathode à tambour rotatif (12) au moins partiellement immergée dans l'électrolyte (14), au moins deux anodes primaires (16, 17) et au moins une anode de traitement de plaquage par courant pulsé (24).