| 主权项 |
1.聚醯胺一羧酸类,其中至少有50莫耳 百分率系由相常于通式Ⅰ之重覆单位 所组成 式中 R1为单至四核芳基以及 x为o,s,CO,SO2或 CR2R3, R2及R3可相同或不同并代表 H或CH3。2.如请求专利部分第1.项之聚醯胺–羧 酸类, 式中 R1为苯–1,2,4,5一四 基或相当于化学式Ⅱ之基 式中 Y为单键,其X含意之基或相当 于化学式Ⅲ之基 X之含意如请求专利部分第1.项 中所述。3.如请求专利部分第2.项之聚醯胺–梭 酸类,其中另含有相当于化学式Ⅳ之 单位 式中 Z为具下式之基 具下式之基 苯撑,苯撑或具下式之基 R4,R5可相同或不同以及 R6及R7代表氢原子或含1至 3个碳原子之烷基以及V为单键,其 X含意之基或下列基之一4.聚醯亚胺,其中至少有50 莫耳百分率 系由相当于通式Ⅴ之重覆单位所组成 式中R1及X之含意如请求专利部分 第1.项中所述。5.一种于物件上制造坚固一紧附, 电绝 缘及附高温层之方法,包括将聚醯胺 一羧酸溶液施于欲涂盖之表面,将溶 液加以乾燥并于180至400℃之温度 下加热使所得聚醯胺羧酸层转变成聚 醯亚胺,其中系使用根据请求专利部 分第1.项之聚醯胺–羧酸溶液。 |
