| 主权项 |
1.一耦合板,含有许多层并具有许多电 耦合点,当某些元件被放置在此耦合 板土时,该耦合点可与元件上之电耦 合机构共同作用,特征是:此板包含 有两平行板,板间至少配置有一电绝 缘媒质层,层上配置有一类多値互相 独立隔开之电导性区域,其中某些部 分地戳穿,且电耦合点在平板之一中 包含至少一凹处以在一横越耦合板之 平面的位置接收电导性区域之部分戳 穿之口盖。2.如申请专利范围第1.项之耦合板,其 特征为第二板具有突出物,此突出物 面向凹处并与之紧接以将所述口盖固 定在第一板中各别之凹处内。3.如申请专利范围 第1.或2.项之耦合板 ,其特征为第一板包含有许多剌由其 上方突出之耦合柱,此称合柱相互间 具有模制之距离以机械地特留前述元 件在该板上,此耦合柱为中空并向下 开口以提供前述之凹处,并藉由耦合 柱侧壁上之至少一断面而向侧方开口 。4.如申请专利范围第2.或3.项之耦合板 ,其特征为平板之一具有许多面向第 二板之导引栓以被有关之材料薄层及 第二板之成列洞孔接收。5.加前述申请专范围任 一项之耦合板 ,其特征为媒质层中具有与日盖连接 之导电性端区域的部分沿着称合板之 一边缘弯曲以提供多重插头。6.一种用以制造耦 合板的方法,该耦合 板具有许多电耦合点,当某些元件被 放置在此耦合板土时,该耦合点可与 元件上之电耦合机构共同作用,特征 是:在一电绝缘材料层上安排许多互 相隔开之电导性区城,制造许多口盖 (比如经由戳孔),口盖经由稍具挠 性之电导性连接构件而与前述之层相 接,并将口盖弯入一平板(最好是自 我支持者)上之各别空穴中,且将口 盖固定入该空穴内。7.如申请专利范围第6.项之方 法,其特 征为藉由工具而使口盖伸入空穴中。8.加申请专 利范围第6.或7.项之方法, 其特征为藉由组合自我支持平板与第 二平板而使口盖伸入并固定于空穴内 ,第二板具有许多面向第一板之空穴 的突出物,此突出物具有与个别之空 穴的轮廓相同之横截面。9.如申请专利范围第6.项 之方法,其特 征为将所述之层制造成:由绝缘材料 及导电性材料交替制成的数层。10.如申请专利范 围第6.-9.项之方法, 其特征为:在要形成接触之电导性材 料区城上加入一层电导性材料。11.一种与多种标 识元件相关联使用的板 (board),特别是设计板,该标识 元件具有电耦合机构以与此板之上电 耦合点共同作用,其特征为此板由许 多申请直利范围1-5.项所界定型式 之耦合板所组成。12.如申请专利范围第11.项之板, 其特征 为耦合板安置于一基准平面,并以由 标识元件界定的模组方式与其他耦合 板边缘对边缘地相邻接。 |
