发明名称 可紧密套合之瓶盖与瓶体配合装置
摘要
申请公布号 TW105845 申请公布日期 1988.11.21
申请号 TW077206513 申请日期 1988.07.11
申请人 王秋香;葛季华 台南巿安中路一段七○三巷五十九号 发明人 王秋香
分类号 B65D41/04;B65D41/28 主分类号 B65D41/04
代理机构 代理人 林镒珠 台北巿长安东路二段一一二号九楼
主权项 (4)固定于与支架平行及能顺利取下之 一位置中之固持装置(2),及在支架一 侧之一盖(3),盖处于闭合状态时覆盖 碟片之与支架相反之一面;特点为:自封 装件取出碟片(4)时,整个盖(3)能 自支架取下;及盖与支架能藉滑动而互相 连接并设有连接装置(6─10),连接 装置系在小于依滑动方向量计之盖尺度之 一半之一滑动距离中互相配合。 2﹒根据上述请求专利部份第1项之封装件, 特点为支架设有一抓握处(11),抓握 处不被处于闭合状态之盖覆盖并位于支架 之一边缘处,以使支架能用一手握持,同 时用另一手装上或取下盖(3)或碟片( 4)。 3﹒根据上述请求专利部份第1项之封装件, 特点为盖(3)包括:一平面形掩盖部份(12),当盖闭合 时,此部份掩盖大部 份支架(1)并完全掩盖置于支架上之碟 片;与掩盖部份(12)成直交延伸之一 后壁(13);及连接于后壁(13)并 与掩盖部份(12)平行而延伸之一底壁(14),依与后壁 成直交之方向量计之 底壁尺度小于掩盖部份之尺度。 4﹒根据上述请求专利部份第3项之封装件, 特点为盖之底壁(14)藉边壁(15) 连接于掩盖部份(12),故底壁(14 )、边壁(15)、后壁(13)及在此 位置之部份掩盖部份(12)共同构成盖 之一套状部份(9)。 5﹒根据上述请求专利部份第2.3或4项之 封装件,特点为:支架之抓握处(11) 位于支架(1)之与盖滑动方向成直交而 延伸之第一侧边;与第一侧边相对之支架 之第二侧边(10)在盖闭合时,接合于 盖(3)之套状部份(9)中;依与滑动 方向成直交之方向量计之盖(3)之宽度 小于支架(1)之宽度;支架包括一底部(16),及在底部 之相对侧边上之与底 部成直交并与滑动方向平行而延伸之边壁(17);支 架之边壁(17)隐蔽闭合 之盖(3)之掩盖部份(12)之边缘及 套状部份(9)之边壁(15);支架之 底部(16)具有通至支架之第二侧边外 之槽缝(18),及闭合之盖(3)之套 状部份(9)之边壁(15)接合于槽缝 中;及支架(1)与闭合之盖(3)共同 构成至少大致无孔扁平长方形盒之形式之 一个单位。 6﹒根据上述请求专利部份第5项之封装件, 特点为:支架(1)之边壁(17)之直 接邻接开敞槽缝(18)之部份制成弹性 条(29),每一弹性条具有在支架之第 二侧边(10)之自由端部(30)及牢 固连接于支架之第二端部;及弹性条与盖(3)之闭合 时邻接弹性条之套状部份( 9)之边壁(15)设有固持装置(31 ,32),此等装置在弹性条之弹性影响 下互相配合而将闭合之盖连接于支架。 7﹒根据上述请求专利部份第5项之封装件, 特点为:在接近支架(1)之第二侧边( 10)处,底部(16)具有在插置之碟 片之一部份下延伸之一孔;及当盖(3) 闭合时,孔(19)被盖之底壁(14) 覆盖。 8﹒根据上述请求专利部份第5项之封装件, 特点为:封装件包括可为印制之一嵌片( 20),嵌片包括至少部份遮蔽盖(3) 之掩盖部份(12)之对向碟片(4)之 面之一封面部份(21)、及位于盖(3 )之套状部份中之一背部(22)及一底 部(23),此二部份分别至少部份隐蔽 盖之后壁(13)及底壁(14);及盖 之相对侧边上设有承纳嵌片(20)之与 掩盖部份(12)成间隔并平行延伸之嵌 片架(24)。 9﹒根据上述请求专利部份第5项之封装件, 其特点为:在支架之第二侧边之使支架( 1)与盖(3)互相连接之装置包括盖之 套状部份(9)及接合于套状部份中之支 架底部(16)之部份(10),及在接 近支架之第一侧边处,连接装置包括配置 在盖上并接合于支架之槽缝(26)中之 封闭部份(6)。 10﹒根据上述请求专利部份第8项之用于具有 中心孔(5)之碟片之封装件,特点为: 支架(1)设有接合于中心孔之固持装置(2);及支架包 括间隔装置(27), 当盖在支架上向第一侧边滑动及嵌片(2 0)尚未位于固持装置(2)上方时,间 隔装置配合盖之封闭部份(6)而保持盖 与支架成一距离。图示简单说明 图1为包含一碟片及被使用者握持之封装 件之透视图。 图2显示处于开启状态之图1之封装件, 支架及其上之碟片被使用者用一手握持及自支 架取下之盖持于另一手。 图3为图1之封装件之透视图,显示盖被 放在一边,以便将持于一手中之碟片放在持于 另一手中之支架上。 图4为显示支架与盖处于盖能被滑动至支 架上之相对位置之透视图。 图5为示于前述各图并包括支架、盖及嵌 片三个部份之封装件之分解透视图。 图6为前述各图所示封装件之支架之平面 图。 图7为沿图6之线Ⅶ─Ⅶ所取之断面图。 图8为沿图6之线Ⅷ─Ⅷ所取之断面图。 图9为沿图6之线ⅠⅩ─ⅠⅩ所取之断面 图。 图10为图6所示支架之底部图。 图11为盖之底部图。 图12为沿图11之线ⅩⅡ─ⅩⅡ所取之 断面图。 图13为图5所示封装件之一种变体之一 角隅部份之平面图。 图14为沿图13之线XIV─XIV所 取之断面图。
地址 台南巿安和路四段五三三巷九十二号