| 主权项 |
1.经修改赋予一底质聚合物一预先决定之表面性质用之一嵌段聚合物添加物,所说的添加物包括一在所说之底质聚合物内且表面活性之表面活性组份,所说的表面活性组份包括一分子量大于400之嵌段聚合物链;及一功能性组份其具有所说之预先决定表面性质之特性,透过共价键连接到所说的表面活性组份,所说的功能性组份在所说之底质聚合物内为非表面活性,其中于所说之功能性组份和所说的表面活性组份两者间之键接,足够长到维持所说的功能性组份十分靠近在底质聚合物内之表面活性组份,而贼予底质聚合物所说之表面性质;所说的添加物实质上不由底质聚合物渗出;而且所说的添加物还是热塑性或实质上可溶于一有机溶媒内且实质上不溶于水合溶媒。2.依据申请专利范围第1项之嵌段聚合物添加物具够高分子量而且一功能性组份与底质聚合物具充分分子间相互作用使所说的添加物实质上不由底质聚合物渗出。3.依据申请专利范围第1项之嵌段聚合物添加物可以化学键接到所说之底质聚合物。4.依据申请专利范围第1项之嵌段聚合物添加物包括一高内聚能密度嵌段,具有一内聚态密度(CED), CED 大于底质聚合物之CED之特性, 所说之嵌段之DP小于10或分子量少于10000 之特性。5.依据申请专利范围第1项之嵌段聚合物添加物包括2或多种不同功能性组份,每一功能性组份贼予所说之底质聚合物一不同表面质。6.依据申请专利范范围第1项之嵌段聚合物添加物,其中所说的表面活性嵌段聚合物链包括一聚二烷基矽氧烷。7.依据申请专利范围第1项之嵌段聚合物添加物,其中所说之添加物于25℃是一固体。8.依据申请专利范围第1项之嵌段聚合物添加物,其中所说的添加物包括嵌段,接枝或节段共聚物构型。9.一聚合物组成物包括0.9999-0.90份重底质聚合物和0.0001-0.10份重的依据申请专利范围第1项之嵌段聚合添加物。10. 依据申请专利范围第9项之组成物包括所说之添加物分散在所说底质聚合物中之物理混合物。11.依据申请专利范围第9项之组成物,其中所说之添加物以化学键接到所说之底质聚合物。12.一嵌段共聚物包括下面化学式之嵌段;-(N(COR′)CH2CH2)M-及下面化学式之嵌段-(SI(R)2-O)N-其中R是1-4个碳原子之烷基,1-4个碳原子之氟烷基或5-10个碳原子之芳基;R′是氢,1-4个碳原子之烷基或5-10个碳原子之芳基;N和M分别为1-约200。13.依据申请专利范围第12项通式A-B-A之嵌段共聚物,其中A是-(N(COR′)CH2CH2)M-N(COR′)CH2 CH2 WB是-(Z-(Si(R1R2)-O-)N-Si(R1R2)-2-其中R1和R2是1-4个碳原子之烷基,1-4个碳原子之氟烷基或6-10个碳原子之芳基;N是-1-约200之整数;M是1-约200之一整数;R′是氢,1-4个碳原子之烷基,或5-10个碳原子之芳基;Z是线状或分支烷基,或芳烷基;W是卤素,6-10个碳原子之芳基或1-10碳原子之烷基。 |
