| 主权项 |
1.一种方法,关于形成一种具有金属图样于塑胶物件表面上,包括使用一种非晶质热塑性树脂化合物,以形成至少一个第一种绝缘形状;使用一种结晶性热塑性树脂化合物,以形成至少一个第二种绝缘形状环绕第一种形状,以制得一种具有预定区域曝露于其表面之单一物件,该曝露区域包括第一种形状被第二种形状之区域所环绕;将此单一物件以密着促进处理,而仅由第一种形状之非晶质树脂化合物所构成之曝露表面区域被处理;且将此单一物件中由第一种形状所构成之表面部份进行金属沉积。2.根据申请专利范围第1项之方法,其中之金属沉积系藉无电金属沉种法。3.根据申请专利范围第1项之方法,其中非晶质热塑性树脂化合物内含一种触媒,以供无电金属沉积。4.根据申请专利范围第1项之方法,其中非晶质热塑性树脂系选自包括聚 ,聚醚聚芳香 ,聚醚醯亚胺及丙烯 -丁二烯-苯乙烯共聚合体檥脂及其组合。5.根据申请专利范围第1项之方法,其中结晶性热塑性树脂系选自包括聚酯,聚硫化二甲苯,聚二醚酮,聚氯乙烯,聚乙烯及聚丙烯树脂及其组合。6.根据申请专利范围第1项之方法,其中第二种绝缘形状,系藉射出型法,形成于第一种绝缘形状之四周。7.根据申请利范围第6项之方法,其中第一种绝缘形状系藉射出成型法形成。8.根据申请专利范围第7项之方法,其中第一种形状在模制第二种绝缘形状于其四周之前,先行预热至正好低于其玻璃转移之起始温度。9.根据申请专利范围第6项之方法,其中关于射出成型程序之注射时间为少于0.5秒。10. 根据申请专利范围第6项之方法,其中关于射出成型程序之注射时间为少于0.3秒。11. 一种方法,关于形成一种具有金属图样于塑胶物件之表面上,包括:使用一种结晶性热塑性树脂化合物,以形成第一种绝缘形状;使用一种非晶质热塑性树脂化合物,以形成第二种绝缘形状于第一种绝缘形状之上,以制得一种具有预定区域曝露于其表面之单一物件,该曝露区域由第一种形状被第二种形状之区域所环绕者。将此单一物件以密着促进处理,而仅由第二种形状之非晶质树脂化合物所构成之表面区域被处理;且将此单一物件中由第二种形状所构成之表面部份进行金属沉积。12. 根据申请专利范围第11项之方法,其中金属之沉积系藉无电金属沉积法。13. 根据申请专利范围第11项之方法,其中非晶质热塑性树脂化合物内含一种触媒,以供、无电金属沉积。14. 根据申请专利范围第11项之方法,其中非晶质热塑性树脂系选自包括聚 ,聚醚,聚芳香 ,聚醚醯亚胺及丙烯 -丁二烯-苯乙烯共聚合体树脂及其组合。15. 根据申请专利范围第11项之方法,其中结晶性热塑性树脂系选自包括聚酯,聚硫化二甲苯,聚二醚酮,聚氯乙烯,聚乙烯及聚丙烯树脂及其组合。16. 根据申请专利范围第11项之方法,其中第二种绝缘形状,系藉射出成型法,形成于第一种绝缘形状上。17. 根据申请专利范围第16项之方法,其中第一种绝缘形状系藉射出成型法所形成。18. 根据申请专利范围第17项之方法,其中第一种形状在模制于第二种绝缘形状上之前,先行预热至低于其结昌晶熔融温度以下20~80℃之温度。19. 根据申请专利范围第16项之方法,其中关于射出成型程序之注射时间为少于0.5秒。20. 根据申请专利范围第16项之方法,其中关于射出成型程序之注射时间为少于0.3秒。图示简单说明图1为第一个孔穴模部份之透视图,用以形成物品之第一个预定形状,譬如电路图仪,系根据本发明藉第一次注胶射出成型法达成之。图2为从第一个孔穴模移出之电路图样之透视图。图3为第二个孔穴模部份之透视图,用以形成物品之第二个项定形状,譬如支持结构,系藉第二次注胶射出成型法射于图2之电路图样上。图4为从第二个孔穴模移出之包括电路图样之支持结构之透视图。图5为类似图4之图,显示添加一层铜至藉第一次注胶射出成型所生成之曝露表面及孔洞之步骤,藉以形成导电缘路于印刷电路板上。图6为图4之另一个具体实施例,显示外加的构与第二次注胶注出成型法之支持结构之整体的模制物。图7为根据本发明所模制之第一个预定形状之透视图。图8为使用在印刷机械上物件饮透视图,系代表许多能够根据本发明之第一及第二次注胶射出成型法所成形之物件。图9为沿着图8之9-9线之横截面侧视图,显示经金属化后之图7之模制物件。 |
