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发明名称 MOLDED RESIN CASING OF ELECTRONIC PART INCORPORATING FLEXIBLE BOARD
摘要
申请公布号 EP0304112(A3) 申请公布日期 1989.11.23
申请号 EP19880201651 申请日期 1988.07.29
申请人 TEIKOKU TSUSHIN KOGYO CO. LTD. 发明人 YAGI, NOBUYUKI;INAGAKI, JIRO;MORITA, KOZO;KAKU, YASUTOSHI;KIKUCHI, NOBUYUKI KOSUMO SUTEISHON KAMINAGATANI;MIZUNO, SHINJI
分类号 B29C45/14;H01C10/34;H01C10/44;H01C17/02;H01H11/00;H05K5/00;(IPC1-7):H05K5/00 主分类号 B29C45/14
代理机构 代理人
主权项
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