| 主权项 |
1.一种修脸刀器系统,其组合包含:(a)一单刀片之刀片组合,该刀片具有一修切刀口,且刀片之曲率半径为介于400至800埃(A);(b)一握把;(c)一刀片座,用以支持刀片组合及维系刀片于预设之修脸角度,该刀片座由握把端部以一角度延伸越刀缘以形成护杆;(d)护杆每英寸长度至少具有拾个紧密间隔之颗粒体,而该长度系沿护杆长边量取;(e)一盖体,系设于刀片上方,并与握把或刀片座连接着。2.如申请专利范围第1项所述之修脸刀器系统,其中之护杆横向长每英呵至少具有贰拾个紧密间隔之颗粒体。3.如申请专利范围第1项或第2项所述之修脸刀器系统,其中之护杆具有多数之颗粒体横向延伸列群,此列群复平行于修脸刀缘者。4.如申请专利范围第1项所述之修脸刀器系统,其中之盖体具有指部,该指部系伸向刀片之刀缘者。5.如申请专利范围第1项所述之修脸刀器系统,其中之刀片为歌德拱弧角约介于35至80间者。6.如申请专利范围第1项所述之修脸刀器系统,其中维克(Velcro;商标名,即环钩式黏扣带)垫系设于握把上者。7.如申请专利范围第1项所述之修脸刀器系统,其中刀片之暴露量系介于0.001及0.-004英寸间者。8.如申请专利范围第1项所述之修脸刀器系统,其中刀片之短距系介于0.005及0.00-66英寸间者。图示简单说明:第1图系本创作之用后丢弃式修脸器之前透视图。第2图系第1图中修脸刀头之分解立体图。第3图系设于护杆表面之二颗粒体之极端放大图。第4图系毛发由一适度锐利之成对刀片切割系统、一相当钝之单刃刀片切割系统及一极端锐利之单刃刀片切割系统所切除后之显微照相图示。 |
