| 摘要 |
본 발명은 솔더링 접속부를 제조하기 위한 층집단(2)이 반도체 재료로 형성된 칩본체(1)의 일측면에 마련되어 있으며, 상기 층집단(2)은 서로 상하로 위치하며 물리적 코팅법에 의해 생성되는 다수의 금속층(3, 4, 5, 6)으로 형성되며, 상기 층집단(2)의 표면에 위치하는 귀금속층(6)과 상기 칩본체 사이에는 솔더링 가능한 솔더링층(5)이 마련된 칩에 있어서, 상기 솔더링층(5)은 상기 코팅법의 중단에 의해 형성된 적어도 하나의 계면(G1, G2)을 갖는 칩에 관한 것이다. 솔더(7)가 층집단(2)을 바람직하지 못하게 침투하는 것을 피하기 위해 본 발명에 따르면 솔더링층(5)이 코팅법의 중단에 의해 형성된 적어도 하나의 계면(G1, G2)을 갖는 것을 제안한다. |
