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I.一种压轧 之表面加工方法,其特征为: 在压轧 表面,涂以混入光吸收材之 耐酸性树脂液而形成耐酸蚀性树脂膜,用 平均具5一1oow找出之Q开关YAG雷 射,在该树脂膜刻印加工图形而依该图形 除去涂膜之一部份,按着在该 表面施以 蚀刻处理,而使 表面具图形。 2﹒如申请专利范围第I项所述之压轧 之表 面加工方法,其中,形成于 表面之树脂 膜厚为I--10LLm。 3﹒一种压轧 之表面加工装置,其包括: (a)k回转装置,支持并回转 : (b)涂布装置,将树脂状物质涂予上述 表面; (c)雷射绘图机,由对应电信号而发生 脉波状雷射之雷射产生器,与将该雷射 转至且聚焦于 表面之装置所构成; (d)蚀刻装置,蚀去羟上述雷射绘图机 加工之 表面; (e)移动位置,分别独立或同时地依 轴方向移动上述涂布装置,雷射绘图机 及蚀刻装置; (f)画像处理装置,制作欲形成于 表 面之图形,且将此分割成点而加以2値 化,以制成一串之绘图资料;及 (g)控制装置,根据从转回转角检出装 置所送来之信号,与上述绘图资料以指 示上述雷射绘图机之脉波发射时间。 4﹒如申请专利范围第3项所述之压轧 表面 加工装置,其中, 雷射绘图机包括:YAG雷射振荡器 ,设于雷射振荡器内之第I光调变器,及 设于雷射振荡器外之雷射光路中途之第2 调变器; 回转装置,具备由回转编码器所构 成之回转角检出装置; 控制装置,具备对应上述回转编码器 之时体信号而驻动上述第1光调变器之光 调变器驱动器,及参考绘图资料,而从上 述时钟信号取出相当于形成上述主像所需 点的部份之信号而对应地驱动上述第2光 调变器之光调变器驱动器。 s﹒如申请专利范围第3项或第4项所述之压 轧拟表面加工装置,其中,雷射绘图机在 雷射振荡器与第2光调变器之间具备将雷 射光分割成复数束之分光器,并配合分光 之雷射光束数而具备夜数个第2光调变器 6﹒一种冲压加工用金属薄板,其表面具有: 由独立之池状凹部所形成之微小图形,与 由连续之构状凹部所形成之微小图形。 7﹒一种冲压加工用金属薄板,其具有:由整 齐排列之多数独立之池状凹部,与包围该 各四部周围之连续网沟状凹部所成之微小 表面图形。 8﹒一种冲压加工用金属薄板,在该薄板表面 之一部份具有由独立池状凹部所形成之微 小表面图形,在该薄板表面之其他部份则 只有由连续网沟状凹部所形成之微小表面 图形。 9﹒一种冲压加工用金属薄板压轧用 ,其具 有:顶面为平坦之独立台状凸部及或顶 面为平坦之连续纲网凸部所形成之表面图 形。 10﹒一种冲压加工用金属薄板之制造方法, 其特征为: 如申请专利范围第9项所述之 中, 使用具有独立台状凸部之一使及具有连续 网状凸部之另一 ,分别对金属薄板施以 一次表层涌过压轧。' 11﹒如申请专利范围第10项所述之冲压加工 用金属薄板之制造方法,其中,具有连续 网状凸部之上述另一 的该凸部间之间隙 ,比分离凸部所形成之上述一 的凸部宽 度与间距之和为大。 12﹒一种冲压加工用金属薄板之制造方法, 其特征为: 使用申请专利范围第9项所述之 , 以O.322光之压轧率座轧。图示简单说明: 图l为由本发明装置之实施例正面续 察的全体斜视图, 图2为由其背面观察之斜视图, 图3为表示依本发明装置之动作的说 明图, 图4为依本发明装置之图形例的扩大 正面图, 图5为表示依本发明方法实际制作之 的表面形状之3次元组度图表, 图6为本发明装置之方块图, 图7为本发明与习知例之作用的比较 说明图, 图8为本发明装置之另一实施例的方 块图, 图9为排列不整齐之凹凸图形, 图10为排列整齐之凹凸图形, 图11为模式地表示本发明之冲压加工 用金属钢板之表面的斜视图, 图12为表示层压压下率对转为率之影 留的图表, 图13为表示层压压下率对机械性质之 影响的图表, 图14模式地表示冲压加工之模式图, 图15为表示本发明实施例之表面凹凸 的图形图, 图16为表示试作之 表面与藉该 而 制造之材料表面的凹凸状态之图形图, 图17为表示 制造过程之制程图, 图18为冲压加工评估之试验方法的说 明图, 图19为表示滑动试验结果之图表, 图20为表示鲜映性测定结果之图表, 图21,图22为表示2次层压之方法的 钢板与 之部份断面图。 |
