| 主权项 |
1.一种可直接焊接且可挠曲之导电性组成物,包括88%~95%重量比银及树脂系统,该树脂系依据组成物之总重量比包括有:(a)4%至7%重量比之氯乙烯/醋酸乙烯酯共聚物;(b)0.25%至2%重量比之环氧树脂;(c)0.5%至3%重量比之环氧硬化剂;其中银系实质地百分之百形成具有平均颗粒大小为0.5微米至50微米之片状物;氯乙烯/醋酸乙烯酯并聚物具有14,000至35,000数乎均分子量且不含有碳酸;环氧树脂系属非水基性及热固化性;环氧硬化剂在100℃至170℃之固化条件下可和环氧树脂交联而形成固体者。2.如申请专利范围第1项所述之可直接焊接且可挠曲之导电性组成物,其中银片状物对树脂系统之重量比为88:12至95:5。3.如申请专利范围第1项所述之可直接焊接且可挠曲之导电性组成物,其中(b)对(c))之比例为30:70至40:60。4.如申请专利范围第1项所述之可直接焊接且挠曲之导电性组成物,其中(a)对(b)加(C)之比例为100:1至2:1。5.如申请专利范围第1项所述之可直接焊接且可挠曲之导电性组成物,其中银片状物之量为总组成物之80重量%至95%重量%,而树脂系统之量为总组成物之7重量%至12重量%。6.如申请专利范围第1项所述之可直接焊接且可挠曲之导电性组成物,其中氯乙烯对醋酸乙烯酯之比为80:20至90:10。7.一种焊接转电性组成物之方法,包括直接涂覆焊剂于如申请专利范围第1项所述之组成物。8.如申请专利范围第7项所述焊接导电性组成物之方法,其中焊接温度为205℃或更低。9.如申请专利范围第7项所述焊接导电性组成物之方法,其中焊接系采用浸焊或逆焊。10. 一种可直接焊接且可挠曲之导电性组成物之制造方法,包括:将氯乙烯醋酸乙烯醋共聚物榕于铜类溶剂中,以形成第一溶液,将环氧树脂和环氧硬化剂溶于酯类溶剂中,以形成第二溶液,而后使第一和第二溶液相银片状物混合,以形成混合物,其中环氧树脂系属水基性及加热固化性,环氧硬化剂在100℃至170℃之固化条件下可和环氧树脂交联而形固体者。11. 如申请专利范围第10项所述之导电性组成物制造方法,其中银片状物对氯乙烯/醋酸乙烯酯共聚物对环氧树脂之重量比为68:4:4至75:6:2。12. 如申请专利范围第10项所述之转电性组成物制造方法,其中环氧树脂对环氧硬化剂之重量比为40:60:至36:63。13. 如申请专利范围第10项所述之导电性组成物制造方法,其中氯乙烯/醋酸乙烯酯共聚物对铜类溶剂之重量比为15:85至25:75。14. 如申请专利范围第10项所述之导电性组成物制造方法,其中环氧树脂和环氧硬化剂对酯类溶剂之重量比为100:1至74:25。15. 如申请专利范围第10项所述之导电性组成物制造方法,其中第一溶液对第二溶液之重量比为100:1至88:12。16. 如申请专利范围第10项所述之导电性组成物制造方法,其中氯乙烯/醋酸乙烯酯共聚物之量为第一溶液之15重量%至25重量%,环氧树脂和环氧硬化剂之量为第二溶液之70重量%至99重量%,而银片状物之量为总混合物之68重量%至75重量%。17. 如申请专利范围第10项所述之导电性组成物制造方法,其尚包括:涂敷该混合物于基质上,而后将该混合物乾燥并固化。18. 如申请专利范围第17项所述之导电性组成物之制方法,其中该混合物系以丝筛涂敷之。19. 如申请专利范围第17项所述之导电性组成物制造方法,其中该基质系可挠曲者。20. 如申请专利范围第17项所述之导电性组成物制造方法,其中该混合物系在100℃至170℃被乾燥并固化15至60分钟。21. 一种将导电性组成物涂敷于基质上之方法,包括:将如申请专利范围第1项所述之导电性组成物,直接黏接于基质上。22. 如申请专利范围第21项所述之将导电性组成物涂敷于基质上之方法,其中由刚性质上去除导电性组成物所需之力大于500p.s.i.。23. 如申请专利范围第21顶所述之将导电性组成物涂敷于基质上之方法,其中基质系可挠曲者。 |
