耐极高加速度之电路卡封装构造

摘要

将至少一个承载电子电路之平面构件如印刷电路板之类安装于断面形状相同之坚硬外壳内，将外壳分成至少二室，每一室充满不能压缩之流体，平面构件上有孔可供二室内之流体以极低流率相通，另有贮存器藉同样大小之孔与至少一室相通以适应流体之热膨胀。由于流体之保护作用，整个结构可承受十万以上ｇ力之加速度而不损坏。附注：本案已向美国申请专利，申请日期：1988年1月21日，案号：07/146634。

主权项

1.一种可耐极高加速度之电路封装结构,包括:一外壳,包含坚固的侧壁及坚固的端壁;至少一平面构件,上面支持有电子电路,经适当形成以便安装于该外壳之内而将其内部分隔成为至少二室;该二室之每一室均用一种流体充满;该二室之形成方式是使一室中之流体能够通过该平面构件中的一孔而与另一室中的流体相通。2.如申请专利范围第1项的封装结构,其中该孔的尺寸是刚好大到足以使流体流率充分补偿流体的热膨胀。3.如申请专利范围第1项的封装结构,其中该流体的密度及有电子电路在上面的平面构件密度已互相匹配且各该孔的尺寸大到足以适应各室冲洗及填充作业所需之快速流体流动。4.如申请专利范围第1项的封装结构,另尚包括一贮存器,该贮存器亦经一孔与至少一有流体填充的室沟通,所经孔的大小与平面构件内的孔相同。图示简单说明:唯一-之附图表示本发明耐高g力封装结构的纵向剖面图。