| 主权项 |
l.一与相容给予缔合使用之热转印接受片,此接受片包括于其中之一或两表面上有一可容纳染料之接受层以接受自给予片热转移之染料的支持物,特征在(a)此支持物包含一合成线形聚酯之不透明,分子位向膜;(b)接受层厚度不超过7.5 um,且含一染料容纳、实质上无定形、由一或多个二硷基芳族羧酸及一或多个二醇构成之合成热塑性聚合物。2.根据申请专利范围第1.项之接受片,其中支持物保有空隙的。3.根据申请专利范围第2.项之接受片,其中支持物含一有效量之空隙剂,包括一不相容树脂填料或一微粒子无机填料。4.根据申请专利范围第3.项之接受片,其中无机填料平均粒子大小自0.1 至10.0um,99.9﹪数目之粒子之实际粒子大小不超过30um o5.根据申请专利范围第3.或4.项之接受片,其中填料包括硫酸铝。6.根据申请专利范围第1. ,2. ,3.或4.项之接受片,其中接受层之厚度自 0.5 至5.0um 。7.根据申请专利范围第1. ,2. ,3.或4.项之接受片,其中染料容纳聚合物包括一共聚酯。8.根据申请专利范围第7.项之接受片,其中染料容纳聚合物包括对 酸乙二醇酯及异酸乙二醇酯之一共聚物。9.根据申请专利范围第1. ,2. ,3. ,4.或8.项之接受片,另外含一脱除介质与接受片合并。10.产生一与相容给予片缔合使用之热转印接受片之一方法,包括形成一支持物,在其一或两表面上提供一种可容纳染料之接受层,以接受自给予片热转移之染料,特微在:(a) 此支持物包括一合成线形聚酯之不透明分子位向膜;(b) 接受层其厚度不超过7.5 UM,且含一染料容纳、实质上无定形、由一或多个二硷基芳族羧酸及一或多个二醇构成之合成热塑性聚合物。11.根据中请专利范围第10.项之方法,包括在支持物中掺入有效量之空隙剂,含一不相容树脂填料或一微粒子无机填料以形成一空隙支持物。12.根据申请专利范围第10.或11.项之方法,包括藉共挤压支持物及染料容纳聚合物形成接受片,以制造并合片,然后延伸并合片,支持聚合物得到分子位向。13.根据申请专利范围第12.项之方法,包括在尺寸限制下,于高过染料容纳聚合物晶体熔点之温度热固定位向片。图示简单说明:图1 系TTP接受片1 之部份示意正面图(未依比例),图2 系一类似、断片的示意正面图,图3 系一相容TTP给予片5 之示意、断片正面图(未依比例),图4 系6 系TTP程序之示意正面图,且图5 系一像接受片之示意正面图。 |
