| 主权项 |
1﹒一种用以接纳及在电性上连接一系统围封内一组件之三阶段自行连接之结构,其中,组件受支撑供操作使用,而配合使用之各电气连接器均安装其上,此结构包含概略定位装置,包括一对由上述系统围封及前述组件之一所支撑之导轨,及由上述系统围封之其他及前述组件所承载之相配合之导沟装置;偏移装具,用以使所述组件推往某一方向而使,以使一导轨与其相配合之导沟装置间保持相啮合;中间定位装置,包括上述组件之一及前述围封上面之突出部份及由上述另一组件及前述围封所承载之相配合接纳开口,上述突出部份及前述之开口至少其一包含有锥形部份,其中整个锥形体由前述概略定位装置之容许误差内大体上对准上述相配合之电气连接器;及细微定位装置,与上述之电气连接器相结合,以当所述组件被导引至前述围封内之操作位置时,将上述相配合之过气连接器导引至在电性上已予连接之状况。2﹒根据申请专利范围第1项所述之三阶段自行连接结构,其中所述之中间定位装置包括在所述两突出部份及接纳开口上之锥形对准表面,及上述细微定位装置,包括在两相配合之电连接器上之锥形对准表面,其操作可从中间定位装置所容许之最大容许容差范围内使上述各连接器相对准。3﹒根据申请专利范围第2项所述之三阶段自行连接结构,其中之概略定位装置包含在上述组件每一近侧之导轨及由上述围封所支撑之相配合导沟。4﹒根据申请专利范围第3项所述之三阶段自行连接结构,其中之偏移装置系构成为导轨之整体部份而非所述之导轨。5﹒根据申请专利范围第4项所述之三阶段自行连接结构,其中,所述组件系固定于一托架基座上,而此托架之偏移装置及一对导轨皆构成为其整体部份。6﹒根据申请专利范围第5项所述之三阶段自行连接结构,更包含有可与上述围封结构相啮合而可释放之锁定器,使所述组件保持其于所述操作位置上。7﹒根据申请专利范围第6项所述之三阶段自行连接结构,其中所述托架基座系以模塑塑胶制成,而所述之一对轨道,偏移装置及可释放锁定装置均为单一模塑件之整体部份。8﹒一种三阶段自行连接之结构,用以接纳及电连接系统围封内组件,其中,有组件受支撑供操之用,且有相配合之各电气连接器安装其上,包含有:概略定位装置,用以限制及引导所述组件朝向操作安装之电连接位置;中间定位装置,用以大体上对准所述组件包含有电接端部份,其最后操作位置系在所述概略定位装置所容许之容许误差内;及细微定位装置,与电接头结构相结合,使所述组件与在操作位置上之系统意见完成电连接。9﹒根据申请专利范围第8项所述之三阶段自行连接结构,其中,所述概略定位装置包含有两对轨导,此等轨道配置于上述组件,及由围封所承载之内凹导沟之相对两侧而所述组件系支撑于围封内者。10﹒根据申请专利范围第9项所述之三阶段自行连接结构,其中,所述侧轨之一及内凹导沟之一均比另一轨及另一内凹导沟为短,因而防止所述组件以颠倒位置插入。11﹒根据申请专利范围第10项所述之三阶段自行连接结构,其中,所述导沟在此组件轨道进入之位置附近有一宽度较狭窄之部份,因而使所述组件更贴近的受限制于进入口处,使导沟之其余部份有较大之容许误差。12﹒根据申请专利范围第11项所述之三阶段自行连接结构,其中,上述导沟在前述宽度较窄部份之后面设有分歧之限制壁部份。13﹒根据申请专利范围第12项所述之三阶段自行连接结构,更包含有双重可释放锁定装置,使所述组件保持于所述之操作位置。14﹒一种用以接纳及电连接系统围封内组件三阶段自行连接结构,其中,有组件受支撑供操作之用,且有相配合之电气连接器安装其上,包含:组件支撑架;受贴切限制之进入口及限制松弛之导引装置,以导引该组件朝向操作连接安装位置;锥形梢栓装置由所述组件及框架之一所承载;梢栓接开口由另一所述组件及已定位以接纳并大体上于所述引导装置之容许误差范围内使该梢栓对准之所述机架所承载;及锥形及相配合之诸连接器部份系分别由所述组件及所述机架所承载,且可于上述锥形销由所述开口接纳而完成电连接之后相接合。15﹒根据申请专利范围第14项所述之三阶段自行连接结构,其中,所述之导引装置包含安装于所述组件相对边侧此轨条对,及支撑于所述系统围封上面且适于接纳上述诸轨条之内凹导沟。16﹒根据申请专利范围第15项所述之三阶段自行连接结构,其中,所述轨道之一及所述导沟之一皆比所述之另一轨道及所述之另一导沟为短,而此较短之轨道及较短之导沟相配合以防止所述组件以相反取向插入所述之围封内。17﹒根据申请专利范围第16项所述之三阶段自行连接结构,另定含有双重锁定装置,以完成所述电连接后使该组件保持于其完全插入之位置。18﹒一种在系统围封内自行连接组件,之方法,包括循沿一导引路径将组件插入围封内,以完成与系统之电连接,包含:利用起始概略定位装置导引路径导引所述之组件循沿所述:使该组件于受导引路径上经过一预定;行程之后,置于中间定位装置影响下,此中间定位装置系操作于所述概略定位装置之最大容许误差范围内,进一步对准所述之组件;及在完成该组件与沿循所述导引路径上完全插入之操作位置之该系统间之电连接之前,实施该组件及与该连接器部份有关之细微定位装置系统的连接器部份之最后对准。19﹒根据申请专利范围第18项所述之自行连接方法另包含使所述组件锁定于步骤,该操作位置沿循导引路径完全插入之操作位置上之步骤。20﹒根据申请专利范围第1项所述之三阶段自行连接结构,其中:该概略定位装置包括固定于上述元件及一围封机架之相配合导沟的一对托架基座导轨:该偏移装置形成如同弹簧指,是该托架基座的整体部份;该中间定位装置包括一安装在该围封中一连接器部分的一对准舌片和在该组件中形成的一相配合孔口,以及该细微定位装置包括该电子连接器的削角表面。21﹒根据申请专利范围第8项所述之三阶段自行连接结构,其中:该系统围封包括一逻辑笼;该组件为一逻辑册;该概略定位装置包括两对轨导配置在上述逻辑册以及由由逻辑笼所承载之相配合导沟的相对两侧;该中间定位装置至少包括安装在上述逻辑册的电子连接器所承载的锥形钉梢,以及安装在上述逻辑笼的电子连接器的一相配合孔口;以及该细微定位装置包括上述连接器的削角。图示简单说明图1为系统围封之侧面剖视图,图2所示为磁性媒体笼形结构及其相配合之机架及连接部器部份结构。图3所示为图2结构各连接器部份之组部情形。图4为图1系统逻辑卡笼及逻辑卡册之剖视图。图5及图6显示相配合操作之逻辑册及逻辑笼电气连接器之断面图。图7为用以使逻辑册置留于逻辑笼内之锁定结构之详图。 |
