发明名称 SUBSTRATE POLISHING APPARATUS SUBSTRATE POLISHING METHOD AND APPARATUS FOR REGULATING TEMPERATURE OF POLISHING SURFACE OF POLISHING PAD USED IN POLISHING APPARATUS
摘要 기판의 폴리싱장치가 제공된다. 상기 장치는, 폴리싱패드가 부착되는 회전가능한 폴리싱테이블; 상기 기판을 폴리싱하기 위하여, 상기 기판을 홀딩하면서, 상기 기판을 회전하는 상기 폴리싱테이블 상의 폴리싱패드의 폴리싱면에 대하여 가압하도록 구성된 기판홀더; 상기 폴리싱패드의 폴리싱면의 온도를 측정하도록 구성된 패드온도검출기; 상기 폴리싱면의 온도를 조절하기 위하여 상기 폴리싱면과 접촉하도록 구성된 패드온도조절기; 및 상기 패드온도검출기에 의해 검출된 폴리싱면의 온도에 관한 정보를 토대로, 상기 패드온도조절기를 제어하여 상기 폴리싱면의 온도를 제어하도록 구성된 온도제어기를 포함한다.
申请公布号 KR101678081(B1) 申请公布日期 2016.12.06
申请号 KR20100133336 申请日期 2010.12.23
申请人 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 发明人 소네 다다카즈;모토시마 야스유키;마루야마 도루;오노 가츠토시;시오카와 요이치
分类号 H01L21/67;B24B37/015;B24B37/04;B24B37/10;B24B37/34;B24B49/14;B24B55/02;H01L21/02;H01L21/304 主分类号 H01L21/67
代理机构 代理人
主权项
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