| 主权项 |
l.一种电射加工装置,系具备有:将雷射光线加以集光之光学零件:保持上述光学零件之保持机构;令上述保持机构针对上述雷射光射之光轴方向移动之第1驱动装置;以滑动自如状态系合于上述保持机构,并喷出加工用气体的喷嘴;以及,令上述喷嘴移动之第2驱动装置者。2.一种雷射加工装置,系具备有:将雷射光线加以集光之光学零件;保持上述光学零件之保持机构;令上述保持机构针对上述雷射光线之光轴方向移动之第1驱动装置;检出由于上述1驱动装置移动上述保持机构,结果位置变化之上述保持机构与被加工物间距离之第1检测机构;以滑动自如状态系合于上述保持机构,并喷出加工用气体的喷嘴;令上述喷嘴移动之第2驱动装置;以及,检出由上述第2驱动装置移动上述喷嘴而改受之上述喷嘴与被加工物间距离之第2检出机构者。图示简单说明:第l图系提示本发明一实施例一一雷射加工装置加工头之详图;第2图系提示一般性电射加工装置之图;第3图系提示以往之雷射加装置之加工头之详图。 |
