发明名称 金属制容器及其制造方法
摘要 本发明系关于喷雾式药剂容器等之金属制容器,尤其是将其底板黏接固定于构成躯干部的筒状体形式之金属制容器及其制造方法者,使黏挤剂将底板与筒状部沿筒状部内面及底板之底面部份延出,而使部份成为凹进的V字形,以提高封闭性,同时在内压变化或被加上冲击负载时,也能阻止黏接剂剥开,防止封闭部之损坏者。
申请公布号 TW147875 申请公布日期 1990.12.21
申请号 TW077108118 申请日期 1988.11.22
申请人 亚细亚金属工业股份有限公司;资生堂股份有限公司 发明人 柳原扩;高桥理;口正巳
分类号 B21D51/18 主分类号 B21D51/18
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 l.一种金属制容器,由下列构成:构成容器躯干部的圆筒状之筒状部手段和;向容器内力突出的弯曲底面部和前述筒状部手段和具有略成平行地延伸之圆筒状裙部之底板手段和;黏接前述筒状部手段与底板手段之黏接手段和;向容器内力被卷紧而在坚持底板手段的裙部的筒状部手段下部所形成的翻卷部所构成:在底板手段的裙部形成至少上半部倾斜之推拔面,与筒状部手段内周面之间须形成黏接手段进入之空隙。前述黏接手段,由在硬化状态时之硬度比较硬的玷接剂所成,前述筒状部手段的内周面和裙部的内方端缘之间的黏接剂之集合部剖面沿着筒状部手段的内周面和底板手段的底面部延伸而中央部份须凹陷略呈v字形状。2﹒如申请专利范围第1项所述之金属制容器,在前述裙部至少形成1个沟槽,前述黏接手段须经由前述沟槽填充到翻卷部内。3﹒如申请专利范围第1项所述之金属制容器,前述黏接手段须为无溶剂之2液硬化型环氧系黏接剂。4﹒如申请专利范围第3项所述之金属制容器,前黏接剂须为环氧胺系黏接剂。5﹒如申谓专利范围第3项所述之金属制容器,其黏接剂须为环氧聚醯胺系黏接剂。6﹒如申请专利范围第3项所述之金属制容器,其黏接剂须为环氧尿烷系黏接剂。7﹒如申请专利范围第1项所述之金属制容器,其有:形成在前述裙部之上半部,与筒状部手段内周面之间形成前述黏接手段进入空隙之推拔面而构成者。8﹒如申请专利范围第7项之金属制容器,在前述裙部至少形成1个沟槽,前述黏接手须经由前述沟槽填充到翻卷部内。9﹒如申请专利范围第7项之金属制容器,前述黏接手段须为无溶剂之2液硬化型环氧系黏接剂。10﹒如申请专利范围第9项之金属制容器,其黏接剂须为环氧胺系黏接剂。11﹒如申请专利范围第9项之金属制容器,其黏接剂须为环氧聚醯胺系黏接剂。12﹒如申请专利范围第9项之金属制容器,其黏接剂须为环氧尿烷系黏接剂。13﹒一种金属制容器之制造方法,由下列构成:在构成金属制容器的躯干部之筒状手段下端开于部附近之内周而将黏接手段环状地适用之工程和;具有从前述下端开于部向容器内力突出之弯曲底面部和沿着筒状部手段延伸之裙部而压人或嵌入底板手段之工程和;将插入底板手段的筒状体手段之下端开于部向内方翻卷而把底板裙部铆固之工程和;在前述铆固工程中及/或接续之后工程中,使前述黏接手段沿着筒状部手段内周面和底板手段之底面部移动,使筒状部手段内周面和裙部内力端缘之间的黏接手段之集合部剖面沿着筒状部手段的内周面和底板手段之底面部延伸而中央部形成凹陷的路呈V字形之工程。14﹒如申请专利范围第13项的金属制容器之制造方法,而使黏接手段移动,将集合部剖面形成略呈V字形状之工程,是把筒状部手段成罐底部在上面的倒立状态,以此倒立状态使黏接手段硬化前由其流动性而沿着筒状部手段的内面和度板之底面部流下,并维持中央部份形成凹陷的V字形状所需要时间。15. 如申请专利范围第13项的金属制容器之制造方法,而且更包括将黏接手段在其硬化前予以加压使之沿着筒状部手段内面和底板手段之底平部流动而形成中央部凹陷的V字形状之工程。16﹒如申请专利范围第13项的金属制容器之制造方法,更包括将黏接手段加热以提高其流动性,使之沿着筒状部手段内面和底板之底板面部流动,以形成中央部凹陷的V字形状之工程。17﹒如申请专利范围第13或14,15,16项的金属制容器之制造方法,前述底板手段更包括在其裙部至少具有1个沟槽,使黏接手段通过该沟槽流入筒状部手段之翻卷部而将其充填之工程。18﹒如申请专利范围第13或14,15,16项的金属制容器之制造方法,更包括使前述底板手段的裙部之至少上半部倾斜成推拔面,与筒状部内周面之间形成空隙,使黏接手段流入该空隙内之工程。19﹒如申请专利范围第13或14,15,16项的金属制容器之制造方法,前述黏接手段为无溶剂之2液硬化型环氧系黏接剂。20﹒如申请专利范围第13或14,15,16项的金属制容器之制造方法,其黏接剂为环氧胺系黏接剂。21﹒如申请专利范围第13或14,15,16项的金属制容器之制造方法,其黏接剂为环氧聚醯胺系黏接剂。22﹒如申请专利范围第13或14,15'16项的金属制容器之制造方法,其黏接剂为环氧尿烷系黏接剂。图示简单说明:第l图将底板接合前之状态,第2图将接合时之状态分别表示之剖面图,第3图为涂敷黏接剂之筒体下部与底板之剖面图,第4图为底板被压人或嵌入筒体状态之剖面图,第5图及第6图为说明翻卷工程之剖面图,第7图为显示黏接剂涂敷工程之斜视图,第8图为显示底板其他形状之剖面图,第9图为显示制作剥开强度测定用试样片之平面图,第10图为试样片之斜视图,第11.12图为强度测定方法之说明图第13图为显示加工状态之剖面图,第14图为躯干部与底板接合部之部份剖面图,第15图为显示加工状态之部份剖面图,第16图为翻卷工程时之部份部面图,第17图为被接合的躯干部与底板之部份剖面图,第18图为底板的斜视图,第19图为被接合的躯干部与底板之部份剖面图。
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