一种芯片自动开封实现方法

摘要

本发明公开了一种芯片自动开封实现方法，包括:利用可视化定位开封系统对芯片开封区域进行选定编辑及开封操作；采集开封后的图像作为背景帧；采集再次开封后的图像作为目标帧；背景帧、目标帧中图像差分比较区域分别进行中值滤波；再对背景帧、目标帧图像差分比较区域分别进行灰度化处理；再对背景帧、目标帧图像差分比较区域进行帧间差分；并计算其占差分比较区域像素数的比例K；将比例K与设定阈值比例T2比较。本发明利用芯片开封过程中键合丝出现前后图像中开封区域灰度变化规律，结合图像信息设计了帧间差分双阈值判断的开封算法，实现了芯片开封过程自动化，有效避免了人为判断不准而损伤内部键合丝及针对较厚芯片手动开封效率低下的问题。

主权项

一种芯片自动开封实现方法，其特征在于，包括下述步骤：(1)利用可视化定位开封系统对芯片开封区域进行选定编辑，并对选定开封区域执行一次开封操作；(2)采集开封后的图像作为背景帧；(3)对步骤(1)中选定开封区域再次执行一次开封操作；(4)采集开封后的图像作为目标帧；(5)根据开封区域在可视化影像系统的相对位置关系，获得开封区域在图像中的像素位置，并将获得的开封区域像素位置作为图像差分比较区域；(6)对步骤(2)、(4)采集的背景帧、目标帧中图像差分比较区域分别进行中值滤波；(7)在步骤(6)的基础上再对背景帧、目标帧图像差分比较区域分别进行灰度化处理；(8)在步骤(7)的基础上再对背景帧、目标帧图像差分比较区域进行帧间差分；(9)利用统计分析得到的阈值T1对步骤(8)得到的差分结果进行二值化，并记录下帧间差分过程中得到的灰度变化较大的像素个数，并计算其占差分比较区域像素数的比例K；(10)将步骤(9)所得比例K与设定阈值比例T2比较，若小于设定阈值比例(K<T2)，则判断键合丝未出现，将目标帧替换为背景帧，并返回至步骤(3)；若不小于设定阈值比例(K≥T2)，则判断键合丝已经出现，停止开封。