| 摘要 |
본 발명의 반도체 패키지 구조물은, 제 1 다이 패드가 하단으로 향하도록 배치된 제 1 반도체 다이가 매립되는 몰드 부재와, 상기 제 1 다이 패드와 연결되는 하향의 재배선층과, 상기 재배선층의 배선 패드와 상기 몰드 부재 상의 본드 핑거 간을 연결하는 관통 비아와, 상기 몰드 부재 상에 부착된 제 2 반도체 다이와, 상기 제 2 반도체 다이의 제 2 다이 패드와 상기 본드 핑거 간을 연결하는 와이어와, 상기 제 2 반도체 다이와 와이어를 에워싸는 형태로 상기 몰드 부재 상에 부착되는 메탈 리드를 포함할 수 있다. |
