发明名称 高频连接器及其制法
摘要 本发明揭示一种小型高频连接器及其制法。该连接器以最小之不连续性将同轴电缆连接至裸线导体。该高频连接器10包括有三个平行之导体12,或是使一个中心信号导体12 S 位于 2 个接地导体12 G 之间。最好是使弹性接触部 C 形成在各导体12之一端之近傍。利用感电块体11将构成传送线路之该等导体12之另外一端保持在适当之位置。接地导体12 G 之另外一端以分级之方式利用连结部13来互相连接,而且实质上具有形成一体之筒状外部插座14。在另外一方面,中心导体梢15被设在信号导体12 S 之另外一端。同轴传送线路20可以连接到该同轴插座。要制作此种高频连接器10时,在组合之后使二个冲裁成形之板构件30,40形成叠层和插入模型。另外一种方式使用一张单一之冲裁金属板50来形成此种同轴插座。多个连接器可以被组合进入一个具有沟槽61之外壳60用来获得模组化连接器系统。
申请公布号 TW159296 申请公布日期 1991.06.01
申请号 TW079102416 申请日期 1990.03.26
申请人 恩普公司 发明人 川口明;石川康博;本克彦
分类号 H01R 主分类号 H01R
代理机构 代理人 蔡中曾 台北巿敦化南路一段二四五号八楼
主权项 1﹒一种高频之连接器,具备有:3个之板状导体,具有实质上被配置成平行之中心之信号导体和两例之接地导体;感电体之固定构件,用来使该板状导体之一端近傍互相固定;筒状体部,被共同连接在上述接地导体之上述之一端,而且使其中心上述信号导体之上述之一端形成近似同轴状;其特征是:使同轴电缆可以连接在该筒状体部和中心信号导体。2﹒一种高频连接器之制造方法,所包含之步骤有:对导电性金属板进行冲裁加工,将近似ㄈ(与其相反)字状之接地导体部之连结部折曲成阶梯状,同时在其前端成圆筒状体部;形成信号导体,使其位于上述接地导体间并且与该接地导体平行,其一端插入到上述之圆筒状体部内;利用感电体将该信号导体和上述接地导体之上述连结部近傍固定成一体,其特征是:利用上述圆筒状体部和插入到该圆筒状体部之上述信号导体来形成同轴插座接点。图示简单说明第1图是本发明之一较佳实施例之高频连接器之斜视图;第2图是第1图之高频连接器及与其一起使用之同轴传送线之侧面图;第3图(A]至(E)是本发明之高频连接器之第1制造工程图;第4图(A)至(E)是本发明之高频连接器之第2制造工程图;第5图是使用多个本发明之高频连接器之模组化之高频连器装置之概略说明图。
地址 美国