| 主权项 |
1﹒一种基体(10)之制造方法,包含步骤:装置元件之一第一型(12)之至少一値及一第二型(14)之至少一个,其具电传导部份,于一基体上以使每个元件之其传导部份(18,20)和基体上之对应金属化区域对准;黏着第一及第二型元件至基体;及焊接元件之传导部份至基体,特征在于,在焊接步骤之前,检查基体以测出是否有任何第一及第二型元件失误或失当,检查由下列步骤完成:(a)藉着引光于基体表面而以顶光照射基体(10),以使光射向垂直基体表面之板而加强第一型(12)元件之传导部分之影响;(b)利用一线扫描照相机(28),捕捉跨越基体表面之区之一薄条片之影像;(c)传送一相对运动于基体及线扫描照相机之间,以使照相机捕捉跨越板之表面区之接连条片之影像;(d)贮存所捕捉之影像以随后处理而决定是否有任何第一型元件失误或失当;(r)藉着以相对表面之一入射余角引光于板上而以侧光照射基体,以加强于第二型元件上之传导部份之影像;(f)传送一相对运动于基体及线扫描照相机之间,以使照相机捕捉跨越基体之表面区之接连条片之影像;及(9)贮存所有捕捉影像以随后处理而决定是否有任何第二型元件失误或失当。2﹒根据申请专利范围第1项之制造方法,其中所存之影像被处理,藉着首先决定于每元件上之传导部份之实际位置,且然后比较实际位置和元件上之传导部份之预期位置。3﹒一种基体(10)之检查方法,其通常携带至少一第一型(12)元件及至少一第二型(14)元件,每个具电传导部份(18,20)以测出是否有任何之第一或第二型元件失误或失当,包含下列步骤(a)藉着引光于基体表面而以顶光照射基体,以使光射向垂直基体表面之基板而加强第一型元件之传导部分之影像;(b)利用一线扫描照相机(28),捕捉跨越基体表面之区之一薄条片之影像;(c)传送一相对运动于基体及线扫描照相机之间,以使照相机捕捉跨越板之表面区之接连条片之影像;(d)贮存所捕捉之影像以随后处理而决定是否有任何第一型元件失误或失当;(e)藉着以相对表面之一入射余角引光于板上而以侧光照射基体,以加强于第二型元件上之传导部份之影像;(f)传送一相对运动于基体及线扫描照相机之间,以使照相机捕捉跨越基体之表面区之接连条片之影像;及(8)贮存所有捕捉影像以随后处理而决定是否有任何第二型元件失误或失当。4﹒根据申请专利范围第3项之检查方法,其中所存之影像被处理,藉着首先决定于每元件上之传导部份之实际位置,且然后比较实际位置和元件上之传导部份之预期位置。5﹒一种基体(10)之检查装置(22),其通常携带至少一第一及第二型元件(12,24),其每个具有和基体表面上金属化区对准之传导部份(18,20),以决定是否有任何之第一或第二型元件失误或失当,包含:一支持物(2J),可沿一第一轴于相对方向上移动以携带基体;位于基体之上之一线扫描照相机(28),用来捕捉沿基体表面于垂直第一轴之一方向之表面区之接连条片之影像,当支持物沿第一轴移动时;第一机构(34),用来引导朝向基体之光,以使光射向垂直其平面之基体表面以用顶光照射基体而加强于第一型元件上之传导部份之影像;第二机构(36),用来引导朝向基体之光,以使光以一入射余角射向基体表面以用侧光照射板而加强于第二型元件上之传导部份之影像;一影像处理系统(33),连至线扫描照相机,用来贮存并处理由照相机捕捉之影像,以测出是否有任何第一及第二型元件失误或失当;及机构(45),回应影像处理机构,用来选择性地触发光测机构之一分离者,以使基体用顶及测光被顺序地照射。5﹒根据申请专利范围第5项之装置,其中第一光引导机构(34)包含位于表面区之条之相对侧上之一第一对光源(38),其影像由线扫描照相机捕捉,每个第一光源引导光于垂直其平面之板表面上以照射其影像由线扫描照像机捕捉之区域之条片。7﹒根据申请专利范围第5项之装置,此处第二光引导机构(36)包含位于由线扫描照相机捕捉影像之表面区之条片之相对侧上之一第二对光源(41),每个第二光源以一入射余角引导光于板表上以照射由照相机捕捉其影像之区域之条片。图示简单说明图1乃一电路板检查系统之一图,根据本发明,示出第一模式中之系统之操作;图2乃图1之电路板上之一被动及一主动表面装置元件之一放大侧视图;且图3乃图1之电路板检查系统之图;示出第二模式中之系统之操作。 |
