| 主权项 |
1.一种具有连续热封之IC包装机,其大体上包括有:一机体,该机体内系具有一动力装置;一转轴,系分别设置于前述机体二端,并与其内部之动力装置连接;一热压封装机构,系设置于前述机体上,并与其之动力装置连接,且其转速系与转轴之速度相等;一压力调整装置,系包括有一座体,一弹性元件,以及一螺杆,该座体之一端系枢接于前述机体上,一端系与热压封装机构上部枢接,该螺杆系先螺接于机体上,再穿过弹性元件,而与座体之上部螺接,是调整该螺杆即可挖制该热压封装机构之压力的大小,而依所需的压力调整之;一夹固IC容器带之板座,系设置于前述热压封装机构一侧,而固接于机体上,该板座系包括有一板体,系可将IC置于该板体表面上等待包装,且该板体上系具有一导槽,一微动装置,该微动装置系一端固接于机体上,一端系枢接于板体之底部,故可依IC容器带之大小,调整微动装置使本体前后移动,促使导槽亦随着增减而配合该容器带;二IC容器带之卷盘,系分别套设于前述机体二端之转轴上;一压轮,系设置于前述热压封装机构之二侧与导槽之上端而固接于机体;一透明胶膜卷,系活枢设于前述机体之上部,其一端系先经压轮而进入导槽,再穿过前述热压封装机构;一IC容器带,其系先装设于前述之一卷盘内,将其一端先穿入导槽内并亦经压轮下而与透明胶膜紧贴一起,再穿过热压封装机构而固接于他端之卷盘中,是以藉由热压封装机构即可完成IC之包装;其特征在于该热压封装机构,更进一步系包括有:一导热转轴,该导热转轴系枢接于前述座体上,该传热转轴上系设有一以上而具有适当长度之第一键块;一传热棒,该传热棒系装置于前述导热转轴内,其一端并穿于机体内,而与一电源连接之;二热封滚轮,该热封滚轮之头端系具有一尖状的凸缘,其轮上并具有一与前述导热转轴搭配之轴孔,该轴孔上并具有一以上与第一键块对应之第一键槽,是以该二热封滚轮呈互相对立且使彼此之凸缘成一与IC容器带对应距离,套固于导热转轴上,以吸收该轴传热的热能而将该IC容器带热封住;一传动轴,该传动轴系设于导热润轴下并成一适当的距离而与前述机体枢接且与之内部的动力机构联接,该轴上亦具有一以上之第二键块;二顶压滚轮,该顶压滚轮具有与前述传动轴搭配之轴孔,该轴孔亦具有一以上与第二键块对应之第二键槽,而与二热封滚轮成对应位置套固于传动轴上;一传动元件,该传动元件系分别枢接于前述导热转轴与传动轴之一端上;故,藉上述之构件,不必更换组具情形下,即可将不同尺寸之IC分别迅速、确实、简便、连续的完成热封包装之工作。2.如申请专利范围第1项所述之IC包装机之连续热压封装机构,更包括有一温度控制器,以及一速度控制器,皆系设于前述机体上,该温度控制器之一端系延伸一导线连接于传动轴上,是以即可侦测到现行实际热压封装之温度,而以适当的调温,又该速度控制器之一端系与动力装置连接,是以可依透明胶膜及IC容器带之厚度,以及配合当时之温度,给予适当的调温,而达成连续、快速热压封装之工作。3.如申请专利范围第1项所述之IC包装机之连续热压封装机构,更包括有一压杆,数个导轮,以及前述之动力装置系为一无段变速马达,该压杆之一端系枢接于机体上,另一端系可压制于导槽之前端,以使IC容器带能顺利进入该导槽内,数个导轮系分别设置于机体上,以使透明胶膜亦能顺畅导入导槽与IC容器带保持紧密良好接触而进入热壁封装机构内,顺利的完成IC包装,再经一导轮之滚压而收入于卷盘中。4.如申请专利范围第1项所述之IC包装机之连续热压封装机构,更包括有一连动组件,该连动组件之一端系固接于前述板体之一侧,一端系可一起卡接于外侧之热压、顶压滚轮的周缘上,是以,当调整微动装置即可使板体与外侧之热压、顶压滚轮一起移动成IC容器带之所需导槽及热料对应的距离。 |
