发明名称 编接锁合之微波结合方法及物件
摘要 热塑胶外层之微波接合方法及物件,就像曾用于电信电缆编接一样,此物件是一种具有热塑胶母体(最好是聚乙烯的混合接合材质(CBM),该热塑胶母体易于和外层之热塑胶材质混合,而且大多数微波电纳粒子都会散透母体。从CBM形成的一种条状物可以适用于外层的密封边缘。上述充分量的微波能源应用于电纳的加热引起CBM母体和外层邻近部份的溶解和流出在一起,于是熔解接合产生了,密封经外层。假如外层被运用于具有内部传导层或护套的电缆,第二个CBM就可以使用在这而磁性反动电纳的密封上。
申请公布号 TW185026 申请公布日期 1992.06.01
申请号 TW080109918 申请日期 1991.12.18
申请人 孟尼苏泰矿务及制造公司 发明人 布莱恩.杰.费雪;克瑞格.斯.查伯南;达瑞.狄.崔瑟勒
分类号 H01R11/00 主分类号 H01R11/00
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项
地址 美国