| 主权项 |
1﹒一种用于清洗一流体管子的装置,包括有:用以供应一加压溶剂流至该管子之机构;用以感测被输送至该管子之溶剂压力之机构;以及可回应于所感测到的压力,以便相对于该所感测到的溶剂压力在一预定的压力下,供应一压缩空气流至该管子之机构,该所供应的溶剂和压缩空气系相混合以产生一紊乱流。2﹒如申请专利范围第1项所述用于清洗一流体管子的装置,其中该用以供应一压缩空气流之机构包括有:一压缩空气源;调节阀机构,用以控制被供应至该管子之压缩空气的压力;以及可回应于所感测到的压力以控制该调节阀机构之机构。3﹒如申请专利范围第2项所述用于清洗一流体管子的装置,其中该压力感测机构包含一压力对电流傅感器。4﹒如申请专利范围第3项所述用于清洗一流体管子的装置,其中该调节阀机构系可回应于一电子信号以控制所供应压缩空气的压力,以及我中该可回应于所感测到的压力以控制该调节阀机构之机构包含一电脑。5﹒如申请专利范围第2项所述用于清洗一流体管子的装置,其中该压力感测机构包含一压力对电压传感器。6﹒如申请专利范围第5项所述用于清洗一流体竹子的装置,其中该调节阀机构系可回应于一电子信号以控制所供应压缩空气的压力,以及其中该可回应于所感测到的压力以控制讶调节阀机构之机构包含一电脑。7﹒如申请专利范围第2项所述用于清洗一流体管子的装置,其中该调节阀机构系可回应于先导空气以控制般供应至该管子之压缩空气的压力,以及其中该可回应于所感测压力之机构系自该压缩空气源供应先通空气至该调节阀机构。8﹒一种以一溶剂清洗一管子之方法,包括有下列步骤:供应受压下溶剂至该管子;感测所供应溶剂之压力;使压缩空气与所供应溶剂混合,以便在所供应的溶剂中产生紊流;以及回应于所感测到的溶剂压力,控制所供应压缩空气之压力。9﹒如申请专利范围第5项所述以一种剂清洗一管子之方法,其中该所供应的空气压力系受到控制以便在所供应的溶剂中维持最佳化的紊流度。10﹒b如申请专利范围第8项所述以一溶剂清洗一管子之方法,其中该所供应的空氧体力系受到控制以便在所供应的溶剂和空气间维持一预定的比例。11﹒一种用于流体化材料之导电,包括有:A)一入口和出口阀位在该导管中;B)分立的流体化材料源,包含一溶剂和压缩气体被连接至该导管;C)一混合用容室,有彼此相向的入口阀,一入口阀用于该压缩气体以及另一入口阀用于该溶剂:D)用以感测该溶剂之压力的机构,以E)一拌制系统,其被速接至该感测机构,供调节该气体到达该混合用容室之入口压力,以产生该溶剂和该气体之紊乱流于该导管中用于清洗该导管。12﹒如申请专利范围第11项所述用于流体化材料之导管,其中该流体化材料系一涂料。13﹒如申请专利范围第12项所述用于流体化材料之导管,其中该涂料系一颜料。14﹒如申请专利范围第13项所述用于流体化材料之导管,其中有复数个导管,各具一不同的频颜料。15﹒如申请专利范围第14项所述用于流体化材料之导管,其中该等不同的颜料有不同的颜色。16﹒如申请专利范围第11项所述用于流体化材料之导管,其中该等阀系以电子方式被控制。17﹒如申请专利范围第11项所述用于流体化材料之导管,其中该感测机构系被连接至一电子控制电路。图示简单说明唯一的图式系依据本发明装置,用以自管子及其类似物中清洗流体之结构式简图。 |
