| 主权项 |
1﹒一刚性低膨涨可成形材料,其适合作为包装光学组件使用,其包含:一可成形聚合树脂及玻璃陶瓷或玻璃填充料,其热膨涨系数在一40℃及80℃范围量测为低于0x10^─7/℃,以减低材料热膨涨系数以及纤维央@H增加材料之强度。2﹒依据申请专利范围第1项之材料,其中所提及纤维为连续的或加以截断以及由玻璃、碳、芳香聚醯胺及其种类中选取出之材料,或其混合物所构成。3﹒依据申请专利范围第1项之材料,其中填充料取自于氧化二锂,三氧化二铝、二氧化矽系统之锂辉石、石英、锂霞石晶相,其包含重量比1一20%氧化二锂、,─25%三氧化二铝、35─85%二氧化矽。4﹒依据申请专利范围第3项之材料,其中氧化二锂,三氧化二铝、二氧化矽系统可增加一种或多种氧化锌、二氧化锆、二氧化钛、其他晶核形成剂、及其混合物。5﹒依据申请专利范围第1项之材料,其中填充料是取自三氧化二铝、二氧化钛系统,其包含重量比40─60%三氧化二铝及40─60%二氧化钛。6﹒依据申请专利范围第1项之材料,其中聚合树脂为热凝性聚合物,其黏滞系数高达100泊以及玻璃性过渡温度至少为80℃。7﹒依据申请专利范围第6项之材料,其中热凝性树脂是由酚树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂种类及其混合物所构成。8﹒依据申请专利范围第1项之材料,其中材料包含重量比10─50%所提及聚合树脂、1─60%所提及填充料、及5一60%所提及纤维。9﹒依据申请专利范围第8项之材料,其中所提及纤维为连续的或加以截断以及由玻璃、碳、芳香聚醯胺及其种类中选取出之材料,或其混合物所构成;填充料热膨涨系数为负値以及取自于氧化二锂、三氧化二铝、二氧化矽系统之锂辉石、石英、锂霞石晶相,其包含重量比1─20%氧化二锂、5─25%三氧化二铝、25一85%二氧化矽或者取自三氧化二铝、二氧化钛系统,其包含重量比40一60%三氧化二铝及40一60%二氧化钛聚合树脂为热凝性聚合物,其黏滞系数高达100泊以及是由酚树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂种类及其混合物所构成。10﹒一个包装于刚性外壳之组件,该外壳有具有低的热膨涨系数,形成外壳之材料包含:可成形聚合树脂及玻璃陶瓷或陶瓷或玻璃填充料,其热膨涨系数在─40℃至80℃范围量测値为0x10─7/℃或更低以减低材料之热膨涨系数以及纤维以增加材料与外壳之强度。11﹒依据申请专利范围第10项之包装组件,其中填充料取自于氧化二锂,三氧化二铝二氧化矽系统之锂辉石、石英、锂霞石晶相,其包含重量比1一20%氧化二锂,5─25%三氧化二铝、25─85%二氧化矽。12﹒依据申请专利范围第10项之包装组件,其中填充料是取自三氧化二铝、二氧化钛系统,其包含重量比40─60%三氧化二铝及40─60%二氧化钛。13﹒一经过包装而能抵抗弯曲或破裂之光纤耦合器,其包含:一延伸耦合器物体,其包含至少一个形成于一个或多个玻璃结构之波导路径以及一刚性外壳与该耦合器至少一部份紧密地接触,其中该外壳强固地及坚硬地连接至该耦合器。14﹒依据申请专利范围第13项之包装耦合器,其中所提及外壳由下列材料所构成:可成形聚合树脂;玻璃陶瓷或陶瓷或玻璃填充料,其热膨涨系数在─40℃至80℃范围量测値为15x10^─7/℃或更低以减均@C材料之热膨涨系数;以及纤维以使材料及外壳增加强度。15﹒依据申请专利范围第14项之包装耦合器,其中填充料取自于氧化二锂、三氧化二铝、二氧化矽系统之锂辉石、石英、锂霞石晶相,其包含重量比1一20%氧化二锂、5─25%三氧化二铝、25─85%二氧化矽。16﹒依据申请专利范围第14项之包装耦合器,其中填充料是取自三氧化二铝、二氧化钛系统,其包含重量比40一60%三氧化二铝及40─60%二氧化钛。17﹒依据申请专利范围第14项之包装耦合器,其中更进一步包含外表防潮层于外壳之四周。18﹒依据申请专利范围第17项之包装耦合器,其中更进一步包含黏滞性吸收冲击材料于外表防潮层及外壳之间以减低振动。19﹒依据申请专利范围第18项之包装耦合器,其中黏滞性吸收冲击材料是由矽树脂、橡胶种类及其混合物选取出,以及其中外表防潮层包含液晶聚合物。20﹒依据申请专利范围第14项之包装耦合器,其中耦合器有一纵向中心轴以及纤维延伸之路径实际上与耦合器纵向中心轴平行。21﹒一种包装光学元件之方法,其包含调配外壳材料,该材料包含:一可成形聚合树脂,玻璃陶瓷或玻璃填充料,其热膨涨系数在─40℃及80℃范围量测为低于0x10^─7℃纤维以增加材料强度;涂覆该材料式@雈艇韝W;以及将该材料固化以形成坚硬一强固之外壳并与光学元央@騢繸K地接触而结合至该光学元件。22﹒依据申请专利范围第21项之方法,其中光学元件具有一纵向中心轴以及纤维延伸之路径实际上与光学元件纵向中心轴平行。23﹒依据申请专利范围第21项之方法,其中外壳材料形成为带状,其能被弄湿而黏附至耦合器。24﹒依据申请专利范围第23项之方法,其中带状材料实际上缠绕于耦合器四周而没有相重叠部份。25﹒一种使用于包装光学组件刚性低膨涨可成形之材料,其包含:一可成形聚合树脂;及玻璃陶瓷或玻璃填充料其热膨涨系数在─40℃及80℃范围量测为低于15x10^─7/℃,以减低材料热膨涨系数;及纤满@H增加材料强度以及所提及之纤维为连续的。26﹒一个包装于刚性外壳之组件,该外壳有具有低的热膨涨系数,形成外壳之材料包含:可成形聚合树脂及玻璃陶瓷或陶瓷或玻璃填充料,其热膨涨系数在─40℃至80℃范围量测値为15x10^─7/℃或更低央@H减低材料之热膨涨系数;及纤维以使材料及外壳增加强度以及所提及丑@巫硅 偃s续的。图示简单说明:图1为光学波导耦合器之透视图。图2为具有本发明外壳之光学波导耦合器透视图。图3为说明于图2中包装耦合器之断面图,其中并附加上包围在四周吸收冲击之材料及外围之防潮层。 |
