晶圆承载用薄片之扩张装置

摘要

揭示一种晶粒切割用晶圆承载台之晶圆承载用薄片之扩张方法，除了可用一个模具作晶圆承载用薄片之扩张之外，同时可在晶圆承载用薄片处于扩张之状态下将整个晶圆薄化之晶圆承载用薄片之扩张方法。本晶圆承载用薄片之扩张方法系在上方承载有分割成个个晶片之晶圆之晶圆承载用薄片之下面设置略成Ｃ字形之扩张弹簧以扩张晶圆承载用薄片。因此，因系使用约成Ｃ字形之扩张弹簧以扩张晶圆承载用薄片，故可利用一只模具 (扩张弹簧) 作晶圆承载用薄片之扩张之外，同时因扩张弹簧之厚度可作得薄，故可在晶圆承载体薄片处于扩张之状态下使整个厚度薄薄。

主权项

1﹒一种晶圆承载用薄片扩张装置,其特征为该装置系由将装设有晶圆承载用薄片之晶圆承载台固定于环状框之下面之固定装置,及于无外力负载状态下将外周圆比前述框之内周圆大之C字形之扩张弹簧藉外力缩小使其外周圆变成比前述框之内周圆小二缩小装置,及于前述晶圆承载用薄片中藉加于对应前述框之内周之内侧部位之外力而使此部份对前述框向上移位俾将前述晶圆承载用薄片伸长之伸长装置,及将前述扩张弹簧自前述晶圆承载台之下侧通过前述框之内周以将前述扩张弹簧移动至前述框之上方位置之移动装置,及解除加于前述扩张弹簧之解除装置,及解除于前述晶圆承载用薄片中加于对应前述框之内周之内侧位置之外力解除装置等所构成。图示简单说明:图l示出本创作一实施例之晶圆承载用薄片扩张装置之要部之平面图。图2示出图l之一部份之正面图。图3示出将扩张弹簧于无负载之状态下放置于晶圆承载用薄片扩张装置之扩张晶片承截部之状态之平面图。图4示出将承载于晶圆承载用薄片扩张装置之扩张弹簧承载部之扩张弹簧缩小时之状态之平面图。图5示出利用晶圆承载用薄片扩张装置,将晶圆承截用薄片扩张之际之各个作业之剖面图。图6示出图5(A)时之平面图。5, 图7示出图5(D)时之平面图。图8系为说明已往之晶圆承载用薄片之扩张方法而示出之斜视图。图9示出利用此己往例将晶圆承载用薄片扩张之际之各个作业之剖面图。