| 主权项 |
1﹒一种鍚、铅或鍚─铅合金之无电镀法,其包括步骤:使用之无电镀浴包含水溶性锡盐,水溶性铅盐或彼等之盐,可溶解该盐之酸,该酸为下列诸酸中之一或为其混合物:有机磺酸、过氯酸,氟硼酸、磷酸、焦磷酸、缩合磷酸及盐酸或二种以上此类酸之混合物;及错合剂,该错合剂为下列诸错合剂之一或为其混合物:草酸、酒石酸、柠檬酸、乙二胺四乙酸(EDTA)及其盐、硫、硫衍生物及三乙醇胺或二种以上此类错合剂之混合物;该无电镀浴将锡、铅或鍚─铅合金无电电镀于铜或铜合金上;在无电电镀过程中,分析无电电镀沿中溶出之铜离子浓度;及依溶出于镀浴中之该铜离子浓度增量补充水溶性鍚盐、水溶性铅盐或两者之盐其中该水溶性鍚盐、水溶性铅盐或彼等之盐含量约0﹒5至30克/升,该酸含量约50至200克/升且该错合剂含量约50至200克/升。2﹒如申请专利范围第1项之方法,其中错合剂为硫或其衍生物。3﹒如申请专利范围第1项之方法,其中无电镀浴另包括还原剂。4﹒如申请专利范围第3项之方法,其中还原剂为次磷酸或水溶性次磷酸盐。5﹒如申请专利范围第3项之方法,其中还原剂含量约30至300克/升。6﹒一种鍚、铅或锡─铅合金之无电镀法,其包括步骤:将水溶性铜盐添加于包括水溶性锡盐、水溶性铅盐或彼等之盐,可溶解该盐之酸,及错合剂之新无电镀浴中,使用该镀浴无电电镀锡、铅或锡─铅合金;在无电电镀过程中,分析无电电镀浴中溶出之铜离子浓度;及依溶出于镀浴中之铜离子浓度增量补充水溶性鍚盐、水溶性铅盐或彼等之盐;其中该水溶性鍚盐、水溶性铅盐或彼等之盐之含量约0﹒5至30克/升,该酸含量约50至200克/升且该错合剂含量约50至200克/升。7﹒如申请专利范围第6项之方法,其中,错合剂为硫或其衍生物。8﹒如申请专利范围第6项之方法,其中无电镀浴另包括还原剂。9﹒如申请专利范围第6项之方法,其中还原剂为次磷酸或水溶性次磷酸盐。10﹒如申请专利范围第6项之方法,其中还原剂含量约30至300克/升。11﹒如申请专利范围第6项之方法,其中水溶性铜盐以约0﹒01至5克/升之量添加于新镀浴。图示简单说明:图1为使用镀浴7(实施例)及11(比较例)淀积锡-铅合金时,相对于淀积物之电镀量的合金组成说明图。图2为使用镀浴7(实施例)及11(比较例)淀积锡-铅合金时,相对于淀积物之电镀量之厚度说明图。 |
