发明名称 一种高速电镀的装置
摘要 一种适合于平板或条线状工件之高速电镀的装置。其特征为电镀液藉着重力自然流下,顺着本发明装置和工件,产生高的相对速度,在工件静置不动或缓慢移动的状况下,可允许以高电流密度进行电镀操作。
申请公布号 TW227023 申请公布日期 1994.07.21
申请号 TW081108334 申请日期 1992.10.20
申请人 中国钢铁股份有限公司 发明人 王耀通;郭勇;陈志雄;锺春道
分类号 C25D19/00 主分类号 C25D19/00
代理机构 代理人 洪澄文 台北巿信义路四段二七九号三楼
主权项 1﹒一种高速电镀的装置,适于电镀钢材,其包括:至少一镀液槽(2),包括一上部及一下部,用以盛装电镀液并使该钢材通过该镀液槽中央,在该镀液槽内该钢材两侧各具有一个以上的阳极,该等阳极上方具有导电杆,而在该导电杆上安装有阳极位置调整装置,用以调整阳极和钢材间之距离于1﹒0─2﹒5公分之范围内,于该镀液槽下方具有一对辊,用来调节电镀液之流速一储液槽(102),用以储备电镀液,并盛接由该镀液槽流下之电镀液;复数个钢片固定装置(30﹒31﹒32),位于该镀液槽之上方及下方,用以引导该钢材移动并固定该钢材于该镀液槽内之位置一镀液注入口(5),安装于该镀液槽之上部,用以运送进入该镀液槽之镀液;一镀液注入主管(20),与该储液槽连通,用来运送来自该储液槽之镀液;一镀液注入支管(21),连通该镀液注入口与该注入主管,用来运送镀液进入该镀液槽;一镀液分配器(10),安装于该镀液槽之上部,其一例连通于该镀液注入口,用来承送并分配输导由该注入口注入之镀液一镀液导槽(11),安装于该镀液槽之上部,连通于该镀液分配器与该镀液槽内部,用夹均匀输导由该分配器导入之镀液一对集液槽(8),各包括一底部及一液位调整板,分别安装在该镀液槽上部之两侧,而以开有镀液溢流口之隔板与该镀液槽隔开;一对回流管(9),分别安装在该二集液槽底部,用夹将该二集液槽内之镀液回送至该镀液槽;一镀液排出口(9'),安装于该镀液槽下部,用来排放镀液;以及一镀液收集槽(101),用来收集排放出之镀液,并有管道连通于该储液槽。2﹒如申请专利范围第1项之装置,其中镀液的流速可藉由泵浦汲液之速率,溢流口之高度,及调整该镀液槽部下端之辊,来控制液面高度,以使整个系统的镀液维持一定的流动速率。3﹒如申请专利范围第1项之装置,更包括一对阳极同以挂钩挂架于该镀液槽相对之两侧槽缘上,并垂置于该槽之中。4﹒如申请专利范围第3项之装置,其中阳极是可溶性阳极。5﹒如申请专利范围第3项之装置,其中阳极是不溶性阳极。6﹒如申请专利范围第3项之装置,其中镀液液面与该阳极顶端之距离大于15公分。7﹒如申请专利范围第3项之装置,被镀物是置于该二阳极中间。8﹒如申请专利范围第7项之装置,其中被镀物以静止状态置于该二阳极中间。9﹒如申请专利范围第7项之装置,其中被镀物为择自片状、线状或条状之导电性物件。图示简单说明:第l图为本发明镀槽装置的示意圆。第2图为本发明镀槽装置的侧面图。第3图为本发明装置的正视图。第4图为本发明装置的上视图。第5圆为本发明装置的侧视图。第6图为利用本发明装置的连续式钢片电镀设备。第7图为利用本亵明装置之整套连续式电镀设备。
地址 高雄巿小港区中钢路一号