发明名称 热塑性聚合物组成物
摘要 本发明系关于一种热塑性聚合物组成物,系由一聚伸苯基氧化物与一含有乙烯基芳香族化合物单元及α,β一不饱和二羧酸酐单元所成共聚物所成,其特征为该组成物中亦含有0.1-20重量%的官能基化的聚苯乙烯。根据发现,该组成物不但具有高耐热变形性并且具有高缺口试杆冲击强度 (notched bar impact strength)。令人惊异的是所添加的官能基化的聚苯乙烯对于所述机械强度甚有助益。
申请公布号 TW227569 申请公布日期 1994.08.01
申请号 TW081109153 申请日期 1992.11.16
申请人 DSM股份有限公司 发明人 安德鲁斯.艾克;柯尼利斯.艾米.柯宁;马丁.摩勒;雷诺达斯.伯格雷夫
分类号 C08L25/08;C08L65/02 主分类号 C08L25/08
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1.一种热塑性聚合组组成物,包括: 一聚伸苯基氧化物; 一含有乙烯基芳香族化合物单元与 ,一不饱和二羧酸酐单元之共聚物; 一接枝共聚物,含有 a)10-60重量%的橡胶,其玻璃转移温度 低于0℃,及 b)40-90重量%之共聚物,其含有: b1)50-90重量%之乙烯基芳香族化 合物单元, b2)10-50重量%之丙烯,及 b3)0-50重量%之甲基丙烯酸酯; 及 一橡胶,此橡胶能完全或部份地与该 聚伸苯基氧化物及/或该含有乙烯基芳香 族化合物单元与,一不饱和二羧酸酐 单元之共聚物相容, 其特征在于该组成物中尚含有0.1- 20重量%之聚苯乙烯,此含量系以该聚伸 苯基氧化物、该含有乙烯基芳香族化合物 单元及,一不饱和二羧酸酐单元之共 聚物以及此聚苯乙烯之总重量计,此聚苯 乙烯以一含有NH2基及/或唑(oxa- zoline)基的化合物将其端末改质。 2﹒如申请专利范围第1项之聚合体组成物, 其中该乙烯基芳香族化合物为苯乙烯及/ 或一甲基苯乙烯。 3﹒如申请专利范围第1或2项之聚合体组成 物,其中该,一不饱和二羧酸酐为顺 丁烯二酸酐。 4﹒如申请专利范围第1或2项之聚合体组成 物,其中该聚伸苯基氧化物为聚(2,6- 二甲基-1,4-伸苯基氧化物)。 5.如申请专利范围第1或2项之聚合体组成 物,其中每3000单体单元中该聚苯乙烯 有1-300单位含有一NH2基团及/或 一唑(oxazoline)基团。 6﹒如申请专利范围第1或2项的聚合体组成 物,其中该聚苯乙烯的重量平均分子量为 15,000至150,000之间。 7﹒如申请专利范围第1项的聚合体组成物, 其中该接枝共聚物为一种丙烯一丁二烯 一苯乙烯橡胶。 8﹒如申请专利范围第1项的聚合体组成物, 其中该橡胶系选自以乙烯基芳香族单体单 元与共轭二烯单体为主的无规则共聚物、 嵌段共聚物及接枝共聚物。
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