发明名称 |
INTEGRALLY MOLDED INSULATING PART |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH06244566(A) |
申请公布日期 |
1994.09.02 |
申请号 |
JP19940020006 |
申请日期 |
1994.01.19 |
申请人 |
SIEMENS AG |
发明人 |
EDOUARUTO SHIEENBERUGAA;SHIYUTEFUAN GURUUBAA;HERUMAN KAZOUSUKII;HAINTSU SHIYUMITSUTO |
分类号 |
H05K1/02;H05K1/00;H05K1/05;H05K1/18;H05K7/02;H05K7/06;(IPC1-7):H05K7/06 |
主分类号 |
H05K1/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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