| 主权项 |
1.一种印刷电路板网版式灌孔正片线路制成法,其主要系在双面板或多层板上之通孔内径周缘,电镀厚化学铜,然后再于外层铜箔及通孔上,电镀一、二次铜,接着以网版灌孔法,将油墨灌注在通孔内,并在通孔上方形成正片阻剂,之后进行蚀刻铜,使阻剂所没有覆盖的一、二次铜及外层铜箔被蚀刻,而被阻剂所覆盖之线路部份则保留,最后将阻剂及通孔内之油墨剥除,进而使印刷电路板之线路作成。2.如申请专利范围第1项所述印刷电路板网版式灌孔正片线路制成法,其中,该网版灌孔法系在一印刷机之印刷平台上按装一专用治具,该治具上表层周边设有定位用之固定桩,且其相对于双面板或多层板之每一通孔,则设有对应之通孔,再者,该治具之底缘与印刷平台间,形成透气空间;该双面板或多层板,利用周边之定位孔而可嵌入治具之固定桩,达到固定位之目的;一制作完成的特殊网版,其对应于双面板或多层板之每一通孔上,则设有相等数量及大小之网孔,该网版系被设置在印刷机上,并对准双面板或多层板;再者,在网版上方,于印刷机之移动架上,按装一组刮刀,该刮刀系由PU所构成,并于两支刮刀之底缘,形成一相向之斜口;依实际需求设定各种灌孔印刷参数,添加适量的灌孔油墨于网版上介于两支刮刀之间,第一支刮刀先执行覆盖,俟覆盖完毕后,接着第二支刮刀执行灌孔印刷,如此油墨会很顺利地流灌进入通孔内,即达灌孔目的。图一系习用印刷电路板之制造方法流程图。图二系习用印刷电路板之制造方法示意图。图三系本发明之制造方法流程图。图四系本发明之制造方法示意图。图五系本发明之网版灌孔法之装置分解图。图六系本发明之网版灌孔法之实施示意图。图七系印刷电路板油墨灌孔之 |
