发明名称 | 个人电脑记忆卡壳体改良结构 | ||
摘要 | 本创作系有关一种个人电脑记忆卡壳体改良结构,其主要包括有上壳体、下壳体、电路板框架等部份,其中上壳体及下壳体形状相同,配合电路板框架之形状,设有:前凸片、前嵌孔、边缘凸片、后嵌孔及后凸片;于电路板框架藉嵌接构造与电路板嵌合后,将上壳体卡合于电路板框架上方,复将下壳体卡合于电路板框架下方,再藉由电射焊接的方式将上壳体与下壳体之接缝予以结合,令记忆卡形成密闭之结构,其结合之方式迅速、准确,且可自动化量产,可改善知者使用人工组合之缺点;又,电路板框架上设有嵌块,藉由其凸出之形状,配合上、下壳体之嵌孔,可形成平整之边缘,而可达到改善金属壳的边缘尖锐之缺失,而该上、下壳体因可与联接器接脚之弹片接触,可产生接地效果,故可有效防止电磁干扰。 | ||
申请公布号 | TW233068 | 申请公布日期 | 1994.10.21 |
申请号 | TW082216696 | 申请日期 | 1993.11.17 |
申请人 | 友讯科技股份有限公司 | 发明人 | 张裕栓;欧阳自坤 |
分类号 | G11C5/00 | 主分类号 | G11C5/00 |
代理机构 | 代理人 | 严国杰 台北巿承德路一段七十之一号六楼;高玉骏 台北巿承德路一段七十之一号六楼 | |
主权项 | 1.一种个人电脑记忆卡壳体改良结构,主要包括:上壳体、下壳体及电路板框架等部份,其中上壳体及下壳体形状相同,其相对应位置处设有前连接片、后连接片及边缘凸片,藉嵌接构造将电路板框架与电路板结合后,将上壳体卡合于电路板框架之上方,并将下壳体卡合于电路板框架之下方,复藉雷射焊接之方式,将上壳体与下壳体之接缝予以溶合连接,结合上下壳体之前连接片及后连接片,于两连接片间即形成电路板插梢之出口,结合上下壳体之边缘凸片,即形成电路板框架之护边者。2.如申请专利范围第1项之个人电脑记忆卡壳体改良结构,其中所述之上下壳体上四个角落上均设有嵌槽,而于电路板框架四个角落上形成有嵌块,藉电路板框架上之嵌块嵌合上下壳体上之嵌槽,于记忆卡上可形成平整之边缘,不致因边缘尖锐而产生危险,并可避免上下壳体之四个边缘因受外力而变形掀起者。第一图为习知之电脑记忆卡壳体之构成情形示意图。第二图为习知之电脑记忆卡壳体之构成情形示意图。第三图为本创作之构成情形示意图。第 | ||
地址 | 新竹科学工业园区园区二路二十号 |