| 主权项 |
1.一种具电磁屏蔽之多层陶瓷玻璃基板之制法,含下列步骤:(1)将无机成份陶瓷或玻璃粉料,或两者之混合物、水或有机溶剂、黏结剂、塑化剂、或其他添加剂,混合研磨成均质浆料;(2)以所得浆料做成生胚薄片并切成适当尺寸及形状;(3)于所得生胚上涂布导电金属层;(4)将一片以上涂布及未涂布导电金属层之生胚先叠于一起,再加温加压叠压(lamination)成一片;(5)将所得叠压片烧结;及(6)形状整修及表面研磨抛光。2.如申请专利范围1所述之一种具电磁屏蔽之多层陶瓷玻璃基板之制法,其中之无机成分如用陶瓷粉料时,陶瓷材料可为氧化铝、氧化锆、镁橄榄石(forsterite,式为MgC_2CSiOC_4C),二氧化钛,富铝红柱石(mullite),氧化镁、石英、氧化铬,或其他物化性质稳定之氧化物,陶瓷粉料之粒径一般在7m以下,而以0.5-3m较佳。3.如申请专利范围1所述之一种具电磁屏蔽之多层陶瓷玻璃基板之制法,其中无机成分如用玻璃粉料时,玻璃可为矽酸盐玻璃,硼矽酸盐玻璃,或苏打石灰矽酸盐玻璃,玻璃粉末之平均粒径为10m以下。4.如申请专利范围1所述之一种具电磁屏蔽之多层陶瓷玻璃基板之制法,其中无机成分如为陶瓷及玻璃之混合物时,陶瓷粉料之重量百分比为0-100,玻璃粉料之重量百分比为100-0。5.如申请专利范围1所述之一种具电磁屏蔽之多层陶瓷玻璃基板之制法,其中有机溶剂含甲醇、乙醇、正丁醇、异丙醇、甲苯、甲乙酮、或甲基异丁基酮,或其混合溶液。6.如申请专利范围1所述之一种具电磁屏蔽之多层陶瓷玻璃基板之制法,其中黏结剂含聚乙烯缩丁醛(polyvinylbutyral)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol)、甲基或乙基纤维素(Methyl or ethy1 cellulose)、聚甲基丙烯酸甲酯(poly methyl methacrylate)或其他压克力树脂。7.如申请专利范围1所述之一种具电磁屏蔽之多层陶瓷玻璃基板之制法,其中塑化剂含酸二丁酯(dibuty1phthalate)、酸二辛酯(dioctyl phthalate)、酸丁基基酯(butyl benzyl phthalate)或聚乙二醇(poly ethyleneglycol)。8.如申请专利范围1所述之一种具电磁屏蔽之多层陶瓷玻璃基板之制法,其中之基板生胚系以刮刀成形、挤出成形、涂布或压成(pressing)等方法将所述之均匀浆料做成一0.1-1mm之生胚薄片。9.如申请专利范围1所述之一种具电磁屏蔽之多层陶瓷玻璃基板之制法,其中导电金属层系以网印、喷雾、或涂布等方法涂布之,涂布金属膏之基板生胚,在80℃-130℃乾燥5-20分钟。10.如申请专利范围1所述之一种具电磁屏蔽之多层陶瓷玻璃基板之制法,其中,涂布之导电金属包括金、银、钯、铂、钼、钨、铜或其合金,镍磷合金或其他不具磁性且耐高温之导电材料,其平均粒径在10m以下。11.如申请专利范围1所述之一种具电磁屏蔽之多层陶瓷玻璃基板之制法,其中,叠压温度为50℃-120℃,压力为1,000-5,000psi,时间5-20分钟。12.如申请专利范围1所述之一种具电磁屏蔽之多层陶瓷玻璃基板之制法,其中,烧结之温度条件为以1-10℃/m(每分钟)之速率升温至300-600℃,停留0.5-4小时,再以2-15℃/m之速率升温至800-1700℃,停留1-4小时以1-15℃/m之速率冷却至室温。13.如申请专利范围1所述之一种具电磁屏蔽之多层陶瓷玻璃基板之制法,其中,烧结气氛可为空气、氮气、氢气、或氮氢混合气,且可加入适当露点之水蒸气(100ppm-2wt。图1.示本发明多层式陶瓷基板之制程步骤图2.为本发明多层式陶瓷基板生胚之典型形状图3.为本发明多 |
