DUMMY CHIP PACKAGE METHOD FOR PREPARING THE SAME AND METHOD FOR TESTING BUMP GAP FILLING AND VOID-FORMATION WITH THE SAME

摘要

본 발명은 더미 칩 몸체부 및 상기 더미 칩 몸체부 하부에 형성된 범프를 포함하는 더미 칩; 및 상기 범프 하부에 형성된 기판; 을 포함하고, 상기 더미 칩 몸체부와 상기 기판 사이의 갭이 에폭시 몰딩 컴파운드로 밀봉된 것을 특징으로 하는 더미 칩 패키지에 관한 발명으로 범프 사이의 갭의 밀봉(Bump Gap Filling) 및 공극(Void) 형성 여부에 대해 실시간으로 평가할 수 있다.