| 主权项 |
1.一种矽酮组成物,其包括:包括下列者之聚合物系统:组份(A)最多为矽酮组成物中聚合物系统之50重,此组份为一种实质无矽烷醇且在25℃下粘度20至1,000cps之有机聚矽氧烷流体或此种有机聚矽氧烷之混合物;及组份(B)最多为聚合物系统中矽酮组成物之100重,此组份为一种实质上无链上矽烷醇及链上乙烯基之矽烷醇终链有机聚矽氧烷,其结构式如下:HOSiORC^1CC_2C(SiORC^1CC_2C)C_xC(SiORC^2CC_2C)C_yCSiRC^1C2OH;式中RC^1C各选自无脂族不饱和且含有1至8个碳原子的单价烃自由基;RC^2C各选自含有1至8碳原子之单价烃者;且x及y为使组份(B)在25℃之粘度约20,000至约150,000cps之整数,而较佳为30,000至120,000cps,更佳为30,000至50,000cps,且羟基重量比0.06桎0.14,较佳为0.08至0.11或此种有机聚矽氧烷之混合物;该矽酮组成物另外含有:(C)整体矽酮组成物之5至30重的细粉状沈淀氧化矽填料;矽酮组成物总重之0.1至15重之间的烷氧矽烷交联剂,该烷氧矽烷交联剂之通式为(RO)C_4CSi,其中R为具有最多20个碳原子之有机基;0.05至25重之至少一种细粉状强化辅填料,该强化辅填料系选自针状CaSiOC_3C填料,球状陶瓷填料,制氧化铝填料及锻制氧化钛填料;及所加入之催化量之触媒。2.如申请专利范围第1项之组成物,其中组份(C)之表面积为110mC^2C/g至300mC^2C/g间。3.如申请专利范围第1项之组成物,其中该烷氧矽烷交联剂中之R为正丙基。4.如申请专利范围第1项之组成物,其中组份(C)之含量为整体矽酮组成物之5及30重之间。5.如申请专利范围第1项之组成物,其中该强化辅填料包括制氧化铝或球状氧化矽-氧化铝陶瓷填料,或该强化辅填料为针状物,包括氧化钙及氧化矽。6.如申请专利范围第1项之组成物,其中该强化辅填料包括制二氧化钛。7.如申请专利范围第1项之组成物,其另包括:(F)少量之在25℃下粘度3至500cps的矽烷醇终端矽氧烷流体。8.一种双份式室温可硬化之矽酮熟化组成物,其包括:包括下列者之聚合物系统:组份(A)最多为矽酮组成物中聚合物系统之50重,此组份为一种实质无矽烷醇且在25℃下粘度20至1,000cps之有机聚矽氧烷流体或此种有机聚矽氧烷之混合物;及组份(B)最多为聚合物系统中矽酮组成物之100重,此组份为一种实质上无链上矽烷醇及链上乙烯基之矽烷醇终链有机聚矽氧烷,其结构式如下:HOSiORC^1CC_2C(SiORC^1CC_2C)C_xC(SiORC^2CC_2C)C_yCSiRC^1C2OH;式中RC^1C各选自无脂族不饱和且含有1至8碳原子的单价烃自由基;RC^2C各选自含有1至8碳原子之单价烃者;且x及y为使组份(B)在25℃之粘度约20,000至约150,000cps之整数,而较佳为30,000至120,000cps,更佳为30,000至50,000cps,且羟基重量比0.06至0.14,较佳为至,或此种有机聚矽氧烷之混合物;该矽酮组成物另外含有:(C)整体矽酮组成物之5至30重的细粉状沈淀氧化矽填料;矽酮组成物总重之0.1至15重之间的烷氧矽烷交联剂,该烷氧矽烷交联剂之通式为(RO)C_4CSi,其中R为具有最多20个碳原子之有机基;0.05至25重之至少一种细粉状强化辅填料,该强化辅填料系选自针状CaSiOC_3C填料,球状陶瓷填料,制氧化铝填料及锻制氧化钛填料;及所加入之催化量之触媒;其中组份(A)-(B)为双份系统中之一份且交联剂及触媒为该双份系统中之另一份。9.如申请专利范围第9项之组成物,其中未反应矽酮油系添加于含有交联剂及触媒之部分,以增加彼份之体积。图1及2显示含有不同之强化填料比的本发明矽酮组成物之 |
