| 主权项 |
1.一种用以将一低密度连接器与一高密度连接器组合之电转接器,包括:一电路承载基质由绝缘材料制成并界定通过其中的多个孔;安装于该电路承载基质之一第一侧面之一第一连接器;该电路承载基质之一第二侧面上之导电垫座;安装于该电路承载基质之第二侧面之一第二连接器;以及平行于该第一及第二连接器之电路承载基质。2.根据申请专利范围第1项之电转接器,其中该第一连接器包含延伸过该等孔的接触针脚。3.根据申请专利范围第1项之电转接器,包括:该第二连接器所包含之接头具有平行于该电路承载基质的接头尾端;以及该等接头尾端均被导电地安装至该等对应导电垫座处之电路承载基质。4.根据申请专利范围第1项之电转接器,其中该电路承载基质均包含黏着于其上的电容器。5.根据申请专利范围第1项之电转接器,包含导电电镀;该项电镀均延伸过该等孔。6.根据申请专利范围第1项之电转接器,其中该电路承载基质包含两排的68孔。7.根据申请专利范围第1项之电转接器,其中该电路承载基质包含两排的50个导电垫座。8.根据申请专利范围第6项之电转接器,其中该两排孔在该电路承载基质之中心上。9.根据申请专利范围第7项之电转接器,其中该第一排导电垫座系在该电路承载基质之一第一边缘处;且该第二排导电垫座系在该电路承载基质之一第二边缘处。10.根据申请专利范围第3项之电转接器,其中该第一连接器所包含之壳套具有68个位置。11.根据申请专利范围第2项之电转接器,其中该第二连接器包含一50位置连接器。12.根据申请专利范围第9项之电转接器,其中该第一连接器所包含的间隔为0.05英寸。13.根据申请专利范围第10项之电转接器,其中该第二连接器所包含的接触具有0.100英寸中心。14.一种在一高密度连接器与一低密度连接器之间提供连接的电转接器,包括:一电路承载基质,该基质用绝缘材料制成并界定多个穿过其中的孔;一第一连接器所具有之接触针脚均系自该电路承载基质之一第一侧面延伸过该等孔;以及该电路承载基质之一第二侧面具有导电垫座;一第二连接器所具有之接触构件均被安装至该等导电垫座。15.根据申请专利范围第14项之电转接器,其中该电路承载基质为FR4印刷电路板。16.根据申请专利范围第14项之电转接器,其中该电路承载基质包含:一模制塑胶基质;以及该模制塑胶基质所承载的导电油墨。17.根据申请专利范围第16项之电转接器,其中该模制塑胶为一液晶聚合物。18.根据申请专利范围第16项之电转接器,其中该导电油墨为ORMET 2000。19.根据申请专利范围第16项之电转接器包括导电油墨,提供从该电路携带基质之该第一侧至该基质之该第二侧的连接路径。图示简单说明:图1为该转接器之连接器及壳套之一透视图。图2为图1之直线2-2处所取之连接器及一壳套之一侧视切开图。图3为插入一电路承载基质内之转接器之一接触的透视图。图4为该转接器之一立体分解透视图。 |
