| 摘要 |
본 발명의 일 실시예는 반도체 디바이스 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 관통전극이 없는 인터포저를 이용함으로써, 제조 비용이 저가이고, 두께가 얇은 반도체 디바이스 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다. 이를 위해 본 발명은 제1면과 제2면을 갖고, 상기 제1면에 제1패드 및 제1포스트가 형성되며, 상기 제2면에 제2패드가 형성된 인터포저; 상기 인터포저의 제1패드에 전기적으로 접속된 제1반도체 다이; 상기 제1포스트 및 제1반도체 다이를 인캡슐레이션하는 제1인캡슐란트; 상기 인터포저의 제2패드에 전기적으로 접속된 제2반도체 다이; 및, 상기 제1포스트에 전기적으로 접속된 도전성 범프로 이루어진 반도체 디바이스 및 그 제조 방법을 개시한다. |
