发明名称 加氢触媒及其制法和使用
摘要 本发明系关于包括镍、氧化镍、氧化镁、氧化钠和非水溶性载体材料之加氢触媒,含有25 至 50 %重量镍(金属性)10 至 35 %重量氧化镍4 至 12 %重量氧化镁1 至 5 %重量氧化钠其余为载体材料,其中镍和氧化镍总计为40至70%重量,表面积由BET测得为 80 至 200 m2 / g,总胞孔容积由水银孔率计测得0.35至0.6 m__ / g,总胞孔容积包括30至60%容积具有孔径≦40,4至10%容积具有孔径>40至300,30至60%容积具有孔径>300至5000。另提供加氢触媒之制法,包括在沉析阶段,由镍、镁和碳酸钠,以及载体材料,制备原触媒,在分离母液和部份净洗后,将原触媒在硷液内搅浆,自液相分离、乾燥,乾燥原触媒用氢处理,直至总镍量有42至83%重量足金属型存在。本发明加氢触媒,特别适用于丙醛、正丁醛和异丁醛,在温度100和160℃间加氢。
申请公布号 TW264404 申请公布日期 1995.12.01
申请号 TW083100457 申请日期 1994.01.20
申请人 霍奇史特公司 发明人 佛宁;宏恩;哈林;达卡斯;达许;戴克豪斯
分类号 B01J23/02 主分类号 B01J23/02
代理机构 代理人 陈嗣庆 台北巿民权东路三段一四四号一五二六室
主权项 1. 一种加氢触媒,包括镍、氧化镍、氧化镁、氧化钠和水溶性载体材料,该加氢触媒含有25至50%重量镍(金属性)10至35%重量氧化镍4至12%重量氧化镁1至5%重量氧化钠其余为氧化铝或二氧化矽,做为载体材料,其中镍和氧化镍总计为40至70%重量,表面积由BET测得为80至200㎡/g,总胞孔容积由水银孔率计测得为0.35至0.6(/g,总胞孔容积包括30至60%容积具有孔径 40@fc(9.frch)84至10%容积具有孔径>40至300@fc(9.frch)830至60%容积具有孔径>300至5000@fc(9.frch)8者。2. 如申请专利范围第1项之加氢触媒,其中加氢触媒表面的5-10原子层,由SAM分析测得含:18至30原子%Ni1.2至3.0原子%Na2.8至4.8原子%Mg者。3. 如申请专利范围第1或2项之加氢触媒,其中金属性镍表面积,由氢的化学吸着测得为100至130㎡/g Ni者。4. 如申请专利范围第1项之加氢触媒,含矽酸、矽凝胶、矽藻土或矽质土,为载体材料者。5. 一种制造如申请专利范围第1项之加氢触媒之制法,其中在沉析阶段中,含0.5至0.8(/h镍盐和0.1至0.2(/h镁盐的水溶液,在温度95至100℃,搅入温度95至100℃的0.9至1.1莫耳碳酸钠溶液内,直至Na@ss2Co@ss3:(Ni+Mg)莫耳比=1:0.6至0.65,随即立刻添加载体材料,为时0.5至5分钟,形成之原触媒自母液滤除,用热水部份净洗,直至流出的净洗水导电系数为1500至2000s;原触媒再悬浮于1至3倍的水量中,与沉析阶段所用每莫耳镍为0.06至0.08莫耳的氢氧化钠溶液,或0.03至0.04莫耳的碳酸钠搅拌混合,在温度40至60℃搅拌至1至5小时后,自悬浮液分离原触媒、乾燥,并用氢处理,直至镍总含量的42至83%重量呈金属型存在者。6. 如申请专利范围第5项之制法,其中自悬浮液分离并乾燥之原触媒,在温度350至450℃还原,是每公斤原触媒用0.5至5.0标准m@su3/h还原气体处理乾燥的原触媒,而还原气体含80至100%容量氢者。7. 如申请专利范围第6项之制法,其中每公斤乾燥原触媒使用1至3标准m@su3/h还原气体者。8. 如申请专利范围第1项之加氢触媒,供丙醛、正丁醛和异丁醛加氢之用者。9. 如申请专利范围第8项之加氢触媒,其中加氢触媒是在
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