| 摘要 |
<p>Die Erfindung beschreibt einen Lothöcker für die Flip-Chip-Montage, der aus einem Kern (4) mit einem hohen Anteil eines weichen und elektrisch gut leitfähigen Metalls, insbesondere Gold, und einer auf dem Lothöcker-Kern abgeschiedenen Diffusionsbarriereschicht (5) besteht. Die Diffusionsbarriereschicht dient bekanntermassen dazu, intermetallische Verbindungen zwischen dem Gold des Lothöcker-Kerns und dem Lotmaterial, insbesondere Zinn-Blei-Lot, zu verhindern, da diese sonst die mechanische Stabilität der Lotverbindung reduzieren würden. Damit die Diffusionsbarriereschicht, zumeist Nickel, gut auf dem Lothöcker-Kern haftet, ist bisher eine Vorbehandlung mit einer Reinigungslösung oder in einem Bekeimungsbad notwendig. Dieser Vorbehandlungsprozessschritt ist bei der Erfindung nicht mehr erforderlich, da dem Lothöcker-Kern in geringen Mengen ein Material beigegeben ist, das für die Diffusionsbarriereschicht als Bekeimungsmaterial wirkt. Solche Lothöcker-Kerne sind z.B. sehr einfach und kostengünstig als Ball-Bumps (mit etwa 98 % Gold und 2 % Palladium) mechanisch herstellbar. Die Erfindung ermöglicht die Herstellung von Flip-Chip-Kontaktierungen mit Gold-Bumps mit hohem Durchsatz auf Industrieniveau. Die erfindungsgemässen Lothöcker auf der Basis von Gold-Ball-Bumps als Lothöcker-Kerne haben wenig Platzbedarf und erschliessen z.B. neue Anwendungsfelder bei der Herstellung von Miniaturkomponenten, etwa in der Mikrochirurgie.</p> |
