| 主权项 |
1. 一种整发组合物,其包括:(a) 组合物0.00001至0.01%重量比之过氟聚醚物质,其中该过氟聚醚物质系一种均或共聚物,其化学式如下:@qc F-(C@ssyF@ss2@ssyO)@ssn-C@ss2F@ss(@ss2@ssz@ss+@ss1@ss)其中z为1至6的整数,每个单体y系独立选自1至6的整数范围,n系聚合物主干中单体的总数,且至少为1,其中n的选择系使得该共聚物的分子量为100至100,000,(b) 组合物0.0001至0.4%重量比之矽酮调理剂,其中该矽酮系为非挥发性矽酮,选自聚烷基矽氧烷、聚芳基矽氧烷、聚烷基芳基矽氧烷或其混合物;矽酮胶;矽酮树脂;胺基矽酮;和四级矽酮,或系挥发性矽酮,选自环状和直链聚二有机基矽氧烷;及(c) 习知之表面活性剂、额外之调理剂、阳离子聚合物、沈积聚合物、悬浮剂及水至100%。2. 根据申请专利范围第1项之整发组合物,其中该过氟聚醚物质之化学式如下:其中n与m的比値为20至40,且其中该主干单体系沿着该PFPE链自由分布。3. 根据申请专利范围第1项之整发组合物,其中该PFPE物质存在的量系为组合物之0.0001至0.008%重量比。4.根据申请专利范围第1项之整发组合物,其中该矽酮调理剂系高黏度矽酮溶解于挥发性溶剂中。5. 根据申请专利范围第1项之整发组合物,其中该矽酮调理剂系以乳剂的形态存于组合物中。6. 根据申请专利范围第1项之整发组合物,其中该矽酮调理剂存在量为0.01至0.3%组合物重量比。7. 根据申请专利范围第1项之整发组合物,其另包括一种或多种下列成分:表面活性剂,其选自阴离子、阳离子之两性和两性离子的表面活性剂及其混合物;附加之调理剂 |
