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发明名称 PACKAGE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT
摘要
申请公布号 JPH08222670(A) 申请公布日期 1996.08.30
申请号 JP19950027148 申请日期 1995.02.15
申请人 TOKUYAMA CORP 发明人 OGOSHI TOKIO
分类号 H01L23/34;H01L23/373;(IPC1-7):H01L23/373 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人
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